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日版3DS上手体验、图赏、拆解

2011-02-28 14:56 来源:驱动之家

  任天堂3DS终于在日本正式上市,有媒体日前专门到市场上买了一台真机,切实体验了一把这款裸眼3D掌机,并给出了不少3DS靓照和拆解图。

  此次我们看到的是黑色版3DS,不论是真机还是外观包装都以黑色作为主基调。包装内部包含3DS、充电器、电源适配器、2GB存储卡和可收缩的触控笔。

  从外观来看,3DS和此前的DSi比较类似,但感觉稍厚。重量也说明了这一点,3DS重232g,高于DSi的214g,但比DSi LL的314g轻了不少。

  启动3DS后,首先要进行3D屏等初始设置,确认后就可以享受裸眼3D的体验。因为3DS本身也内置多款3D游戏,所以不用购买其它游戏软件你也可以玩转基本的3DS游戏。

  另外3DS电容容量相比DSi也有进一步增加,电池规格从DSi LL的3.7v/1,050mAh/3.9Wh变为3.6v/1,300mAh/5Wh。

1-4页为日版3DS真机、附属品等图赏

5-9页为3DS拆解

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3DS包装盒

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内部附属品介绍

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开箱后相应说明书可见

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拿出说明书

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专用充电器、3DS、电源适配器

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充电器底座

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侧面

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底部

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3DS(外观光泽)

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打开3DS

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日版3DS上手体验、图赏、拆解

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3DS背面一侧,装有触控笔

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右侧,无线网络开关

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音量调整,SD卡插槽

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3DS底面

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启动3DS

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SD卡插槽盖

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触控笔

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SELECT、HOME、START键位

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重量232g

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电源适配器+充电底座

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这样充电

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卸掉底盖

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电池

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开始拆解

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拿掉电池

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卸掉螺丝,下方的SD卡可见

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东芝SD卡

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底盖与主板相连的缆线

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3DS下屏部分全览:左方电池、中央游戏卡带、触控笔插槽、SD卡插槽

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摇杆元件

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摇杆部分是由4颗螺丝固定

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主板初现

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3DS底部主板一览(已卸掉SD卡插槽)

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卸掉SD卡插槽

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东芝芯片

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菲律宾生产的无线模组

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底部屏幕部分分离

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主板与外壳之间相连的缆线

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柔性缆线

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底部主板一览

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正面

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主板与屏幕之间用柔性缆线相连

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下方液晶屏背面

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详细主板

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主板背面,沿袭了DSi的一般构造

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主板主要组成部分

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组件连接器

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卸掉主板后的底部外壳

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ABXY按键和对应软胶垫

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只剩下外壳

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掀起上屏保护膜

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部分外壳一览

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再拆上层液晶屏

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卸掉外壳后的上屏部分背面

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只剩下上屏的外壳

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扬声器组成部分,似乎还带有无线局域网功能

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上屏部分带有的摄像头

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反过来,内侧两个摄像头

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液晶面板

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液晶面板背面

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完全掏空的外壳

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大功告成

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