在台北电脑展以及日前的E3游戏展上，AMD接连推出了第三代的锐龙3000处理器，涵盖了6核到16核心范围，使用了全新的Zen2架构及7nm工艺。准确地说，锐龙3000的CPU Die是7nm的，实际上内部还有独立的IO核心，之前AMD表示这个IO核心会使用GF的14nm工艺。
AMD这种不同核心使用不同工艺的设计就是Chiplets，其实从去年发布64核Rome罗马处理器时大家就知道了，锐龙3000不同之处在于CPU核心没那么多，只有2组8核+1组IO核心，而罗马是8组8核CPU+1组IO核心组成。
日前Anadntech编辑Ian Cutress又公布了新的信息，原来锐龙3000(代号Matisse)的IO核心跟罗马处理器的核心也是不一样的，罗马处理器的IO核心是GF 14nm工艺的，锐龙3000的IO核心是GF 12nm，它是GF公司在14nm工艺基础上改良优化的工艺，Zen+架构的二代锐龙就是12nm工艺的产物。
最让人意外的要属X570芯片组了，此前传闻X570芯片组是28nm工艺的，不过这里的爆料称X570其实就相当于14nm工艺版的锐龙3000处理器的IO核心，它的布局跟Matisse IO核心是一样的，就是多了或者少了部分功能。
简单来说，AMD这样做就是最大化利用各种核心，CPU核心对晶体管密度、性能、功耗敏感，上最先进的7nm工艺很有帮助，而IO核心及X570南桥芯片不需要先进的工艺，复用成熟工艺可以省钱。
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