骁龙怎么不用台积电代工了？_台积电为什么不能给华为代工芯片

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骁龙为何不再选择台积电代工？

在12月2日的高通技术峰会上，发布了明年市场上的旗舰芯片高通888。高通888采用了三星的5nm工艺，而非台积电的5nm工艺。根据高通高级副总裁Alex Katouzian表示，这是因为骁龙888在设计需求和代工进度方面，三星是最合适的。

然而，很多人对于高通的选择持有不同看法。虽然台积电不能为华为代工芯片，但苹果几乎垄断了空缺的5nm产能，因此高通难以抢占5nm产能是主要原因。

台积电不能给华为代工的原因

除了受到美国政府打压，台积电还受到了台湾的内外因素共同制约。

首先，台湾地区实施了《战略高科技物品出口管制法》，要求出口商必须向政府申请许可证，通过对目标国家和公司的风险评估后，才能进行出口。而且，任何为华为提供产品的芯片厂商，都需要获得美国的许可证。

台积电同样受到了这一法律的约束，如果不遵守法规，将可能受到制裁。另外，禁止向华为提供产品的美国禁令也是台湾地区政府协调的要素之一。此外，美国对台湾的管辖力使台积电担心可能受到美国市场的影响，因此不敢冒险继续供货。

芯片市场分析

在手机芯片行业中，高通、联发科、海思、三星和苹果五家在高性能芯片领域上争霸，但只有海思和三星具备终端制造和芯片研发能力，高通和联发科只提供解决方案，没有终端产品。苹果虽然自主设计芯片，但委托其他公司生产。

三星的Exynos芯片除了自家手机外，只有魅族采用；而海思处理器一直应用在华为手机中。虽然华为暂不向其他手机厂商开放自己的芯片，但已进入电视市场，并将麒麟芯片延伸到平板、手环和电视等产品，以提供相同质量的用户体验。

产业发展到高级阶段后，竞争的核心不再是技术，而是能否控制产业生态。在后4G时代，掌握芯片控制权是关键。

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