索尼悄悄升级新批次PS5主机 根治液金泄漏隐患

索尼已对最新出厂的PS5标准版及Slim版主机进行了一项静默硬件升级，采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举旨在降低潜在的液态金属泄漏风险，并进一步提升主机的散热性能与长期可靠性。

此前，尽管液态金属能够显著增强系统芯片的散热效率，但其在实际使用或设备拆解过程中存在渗漏隐患。这一问题在早期版本的标准版和Slim版PS5（型号CFI-2016）中曾多次被用户报告。为应对该挑战，索尼在PS5 Pro的设计中引入了更深的导热界面凹槽结构以及优化的液态金属涂抹布局，有效遏制了材料溢出的可能性。

据技术推主@Modyfikator89确认，目前新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列机型已同步采用了与PS5 Pro相同的改进设计。用户可通过观察主板芯片区域的液态金属覆盖面来辨别型号差异：若表面平整无纹路，则为旧款设计；若可见清晰的凹槽纹路，则表明已升级至新型防漏结构。

此次未公开宣传的硬件调整，反映出索尼持续致力于提升PS5全系产品的硬件稳定性和耐用性。通过引入更安全可靠的导热方案，新款主机不仅延续了高效的散热表现，更有望大幅减少因液态金属渗漏引发的故障与维修需求，为用户提供更加安心的使用体验。