Intel高层近日对媒体宣称，Light Peak光纤接口技术已经准备就绪，即将投入商用，不过初期确实不会使用光纤材料，而是改用更传统的铜线。Intel执行副总裁、架构事业部总经理David Perlmutter在日前的CES 2011上接受了媒体采访，期间就谈到了这种新接口。他承认，Light Peak最初的确计划使用光纤在系统和设备之间传输数据，但首批产品会采用铜材料。
他又补充说：“铜的表现非常好，很意外地超出了我们的预想。光纤当然是新技术，不过也更昂贵。”他表示如今的绝大多数应用中铜就足够了。
之前曾有人说改成铜线并不会影响实际传输速度，不过David Perlmutter并没有给出明确的说法。Light Peak的规划目标是10Gbps，两倍于USB 3.0，而且未来将升级为100Gbps。
他也拒绝透露Light Peak接口产品何时发布、上市，只是说这取决于设备制造商。按照之前的说法，Light Peak应该会在今年上半年问世，最早吃螃蟹的有可能是支持力度最大的苹果和索尼。
另外，正是因为Intel极为看重Light Peak，所以才始终不肯提供对USB 3.0的芯片组原生支持，也在业内引发了不小的争议。
老练的David Perlmutter并没有直接评论谁好谁坏，而是来了一招太极推手：“USB 3.0已经拥有了一部分市场。我不知道未来是否会有所改变。应该把(Light Peak)看作是一种帮人做事的工具，没必要非得谁取代谁。”
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