iFixit今天公布了三星Galaxy S II的最新拆解图，拆解工作证实了之前ABI ReSearch给出的配件列表，三星使用了一颗自制的1.2GHz Exynos作为处理器，Infineon XMM6260基带负责通讯（它也是减少功耗的主要功臣），比iPhone 4上的摄像头尺寸还小的800万像素直接带来了更薄的机身，主板的设计也非常紧凑，这一切共同带来了仅有8.8mm的手机厚度。
![[图]三星Galaxy S II拆解图 超薄机身之谜解开](https://img1.runjiapp.com/duoteimg/zixunImg/local/2011/07/12/13104326352944.jpg)
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