魅族16th作为魅族最新发布的旗舰手机,采用上了高通骁龙845处理器,并且在手机散热方面采用了铜管散热,让手机拥有更好的散热效果,在游戏的时候手机运行更为稳定流畅。
魅族16th在设计上也有改变,没有使用金属机设计,改用3D四曲面的玻璃后盖,同时将机身厚度控制在7.3mm,成为了市面上最薄的屏下指纹识别手机。今天我们就来为大家拆解魅族16th,看一看魅族16th的内部机构和做工用用料。
魅族16th采用玻璃后盖,后盖采用双面胶固定在机身上,所以拆解后盖的时候需要使用热风机加热,热双面胶融化才能分离后盖。
经过加热后可以使用拨片对魅族16th的机身进行分离,由于后盖采用玻璃材质,所以分离的过程要相当小心,以免造成后盖玻璃的损坏。
分离后盖可以看到魅族16th的内部解构,魅族16th的PCB上还有覆盖有塑料的保护盖。
魅族16th采用经典的三段式设计,最上面的手机主板,中间是电池,下面是小板,这样的设计对于魅族来所已经相当成熟。
魅族16th的后盖后盖经过反复打磨,并将纳米级7层真空镀膜技术运用在玻璃上,让16th做到接近陶瓷般的质感。
拆开底部小板的保护盖可以看到魅族16th的小板PCB,这里主要是负责魅族16th的各种接口的连接和连接手机外放喇叭。
魅族16th的小板还有一种重要的功能,就是连接魅族16th的横向线性马达mEngine,实现了更为丰富的震动效果。
魅族16th依然延续这种mEngine设计,并且进行了升级,带来全新的算法,根据场景调节自动适配触感,提供模拟心跳、滚轮等的反馈,以及更具铃声音乐节奏震动。
将主板和电池移除后就可以看到手机的中框解构,魅族16th使用铝合金中框,铝合金材质更为轻盈,是目前很手机中框采用的材质。
在手机中框有一个开孔,这里是魅族16th的屏下指纹识别模块,魅族将指纹识别传感器角度旋转 13.7° 以错位消除摩尔纹,为此手机内部元器件堆叠都需要重新设计。
通过拆解可以看到魅族16th的内部做工用料相当出色,特别上手机的散热设计非常用心,中框增加了一层铜箔,石墨导热膜覆盖PCB,同时采用了导热管散热,而且在cpu的位置也涂抹上了硅脂,增强导热效果,这样的设计还是比较少见。
另外整个手机的内部堆叠相当用心,目的就是降低手机的厚度,带来更好的手感。整体来说,对于一台2698元的旗舰手机这样的做工用料还是相当超值。
中框上嵌有导热管,导热管接触CPU的位置使用一整块铜片增加导热面积,魅族定制了0.4mm厚度的散热铜管,当手机高于临界温度时,散热铜管内的水蒸气便会顺着毛细结构将热 量从主板上带走。而当水蒸气降温液化后,又会开始循环回流,能带来更好的散热效果。
另外,手机的中框除了铝合金材质外底层还有一层铜箔,这层铜箔能更好吸收手机主板上的热量,达到更好的散热效果。
魅族16th将听筒内置在机身顶部小缝隙内,减少了机身的正面开孔,维持了魅族一贯的极简、对称的设计语言,同时也使得整机视觉上的一体性更强。
魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除,这样的设计好处是让屏蔽罩变得更薄,不好的地方就是增加维修的难度。
主板背面主要是手机的CPU和电源模块,屏蔽罩上同样贴有石墨导热贴,这里的屏蔽罩都是不能拆除。
撕开CPU位置的导热贴可以看到手机的CPU同样涂上了硅脂,这样的目的都是增加手机的散热效果。
将硅脂抹掉就可以看到CPU了,魅族16th采用高通骁龙845处理器,处理器和手机的内存芯片采用双层堆叠,所以只能看到手机的内存芯片,CPU焊接在内存芯片的下面,采用双层堆叠可以减少芯片占用PCB面积。
主板上的距离传感器和光线传感器。
魅族16th采用了2000万像素的前置摄像头,由于魅族16th的额头位置只有7mm,所以一般的前置摄像头模块不能安装在魅族16th上,魅族专门为魅族16th定制了全球最小的前置摄像头模块,从硬件和光学元件进行定制设计,最终打造初全球最小的前置摄像头模块,从而让魅族16th的额头位置能有现在这样的超窄设计。
魅族16th采用1200万+2000万像素的摄像头设计,并且使用环形LED补光灯增强拍照时的体验。同时,16th采用了索尼IMX380+IMX350传感器,能提供3倍的无损变焦和大光圈虚化效果,而IMX380这颗传感器也是魅族15上使用的传感器,这颗CMOS经过魅族的调教和使用上高通骁龙845的ISP带来更为出色的拍摄效果。