可以说今年年末的科技圈与往年大不相同。 平平淡淡才是真正的局面,5G手机为了年底发布而排队,非常热闹。
事实上,这种局面始于11月底5G双模智能手机芯片高频发布之后。 无论是联发科天干1000还是高通骁龙735G,都传递出一个重要信息: 5G芯片正在向统一SoC的方向发展,新一代5G智能手机正在一步步走向我们。
SoC是“System on Chip”的缩写,全名直译为“将系统放在一个芯片上”,是手机的心脏。 其主要模块包括中央处理单元(cpu )、GPU )、DSP )、多媒体引擎、传感器中心、电源管理、导航定位等等。 从本月发布的几款手机来看,将5G基带集成到SoC已经成为5G芯片发展的大趋势。
首先,基带是调制收发的工具,手机发展初期主要负责接听电话时的语音信号和基带代码的转换,而在当今互联网时代,所有的网页、图片、视频现在的新一代手机,喜欢把关于信号的部分交给基带管理,这样可以在一定程度上节约成本,降低电力消耗。
将其次、5G基带集成到SoC中后,与其他模块的合作也变得更好,为了省电,可以对每个模块单独开关和调整分配。 这样,手机在运行速度、功耗、信号等方面都有不错的性能,用户可以有更好的体验。
再次,SoC极大地影响了用户日常移动的便利性。 回顾第一代5G手机,第一代5G手机大多重量和厚度都相当大,平均厚度约为8.5mm左右。 这样的厚度和随之而来的重量会对握持舒适度和使用体验产生不良影响,最终谁都不想手拿砖头。 SoC的出现成为了在手机狭小空间内使手机更紧凑更轻便的最佳解决方案。
这样看来,SoC的优势与5G插件基带相比具有绝对优势。 距离2019年结束还有20天,我们将迎来搭载5G SoC手机的小高潮,为2019年5G智能手机的发展画上圆满的句号。 面对2020年的挑战,各大厂商也表现出了充分的信心,我们也有了对5G手机发展的最大期待,进入了即将到来的新春天。
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