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苹果新芯片,苹果的新芯片,真就是用两块芯片粘起来的?

2023-03-01 03:32
来源:网络

我想半个月前的那个苹果发布会,很多伙伴聚在一起很热闹。

新手机、新电脑、新芯片。

其中印象最深的一定是新的顶级芯片。

M1Ultra。

为什么我这么说? 因为这个芯片的性能,简直就像牛x天一样!

呃,这个参数怎么这么眼熟?

回头见,我去苹果官网给你拍去年的照片

不能说一模一样。 只能这么说。 正好加倍。

感觉就像在冥冥之中:

苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧!!!

诶,苹果真的在这么做吗!

而且M1 Ultra的多核跑分也正好是M1 Max的两倍,苹果原本叼着起飞的芯片,变成了两倍起飞。

/真胶水?假胶水?

但是呢。 懂一点电脑知识的伙伴也许应该说。

这件事怎么有点奇怪!

为什么这么说呢,因为像M1 Ultra这样的“胶水芯片”,以前并不是谁都没做过,最终都颠覆了。

十几年前,Intel和AMD都做过。 当时,两家都在为“真伪四核”而吵架。

结果,通过连接芯片制作的多核处理器为芯片间的性能协调不善,实际性能为一个比一个拉

据说不仅是CPU,黄先生当时也制作了GTX等“双核显卡”,性能加倍。

事实上,大多数游戏只能调用一个核心进行渲染。

为什么我知道得这么清楚? 因为我用钱买了这张卡的软韭菜!

啊,那时的伤心事,不用提了。

也就是说,在以往的大部分情况下。

“胶粘剂芯片”均为—— 交双份芯片的钱,办一份芯片的工。

那好吧。 为什么这次苹果制作的这款M1 Ultra和之前走在这条路上的前辈们不同,通过将两个芯片连接起来可以使%的性能翻倍呢?

因为啊,苹果在两颗芯片之间的沟通上,做足了文章。

这即使如此薄,也可以承载5 TB/s的数据通信量。

注意,是. 5 TB! 每秒!

这是什么概念? 举几个可能不太合适的例子吧。

5G足够快吧。 我觉得在我们的日常生活中不需要这个速度。

另一方面,Ultra Fusion为g理论极限速度. 5GB/s的1000倍,接近计算机图解PCIE.0 x16插槽理论速度的80倍。

苹果发布会表示,此次Ultra Fusion的性能是其他公司旗舰多芯片互联技术的两倍多。

即便是黄刚在GTC预告的最新粘合剂架构NVIDIA Grace Hopper,片上互联速度也只达到了GB/s

这次苹果具体用了什么技术,我们也说不清楚。

有人说是带台湾积体电路制造的CoWoS-S封装,也有人推测是INFO-LSI封装。

但是,我们不需要记住这些名字。 知道是非常非常非常NB就好了。

以前推翻的“粘接剂芯片”。

芯片本身的多核调度效果很好,毕竟彼此之间不能协调要做什么呢?

苹果这次的方法很简单。

通信太慢了吧?

你不擅长交流吧~!

放上.5TB/s的通讯带慢慢去玩。

粗暴,直接,但有用

在苹果官方的宣传中,这两个芯片之间的大部分单元可以通过Ultra Fusion直接交换信息和数据。

从而实现不同CPU、GPU计算单元之间的充分利用,大幅减少数据延迟。

所以,与传统的粘合剂芯片不同,在解决了片内通讯的问题之后。

苹果的这个粘接剂芯片完全没有必要被当作“双核芯片”来处理。

对于开发者来说,也不需要像以往那样对多芯片工艺进行额外的处理。

因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。

/小芯片?大芯片?

但是,也可能有好奇的伙伴:

苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。

像之前的M1 M1 Pro M1 Max那样,设计更大尺寸的完整芯片不就好了吗?

这不是更有效率,也不费事吗?

啧啧,其实呢,苹果也在考虑。

只不过生产单片超大规格处理器的成本,就算是苹果这样大土豪掐指一算,也觉得划不来、扛不住。

这么说来,我们必须谈谈芯片开发的成本控制

我知道芯片是从晶片上切出的。

晶圆、晶圆、晶圆顾名思义是圆形的零件,但大家经常看到的芯片多为方形结构。

剪掉的时候,会有尴尬的发现。这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。

这没用的边角料,都是白花的票啊。

啊,做芯片还得考虑良品率问题。

一片晶片经过光刻后出来的话,电路或多或少会损坏。

一般来说,制造商通过电路设计的冗馀化(电路的备份)来解决这种影响。

但如果是某个功能的主电路都刻坏了,这个芯片一定是gg的。

如果是设计小芯片还好,机身面积小,不易故障,每次生产的出货量也大,坏了也不痛。

是超大型的芯片。 相反,产量少,容易坏。

所以用胶水芯片设计的苹果,实际上给自己留下了退路:

是准备正式演出的时候了呢。 直接遵循M1 Max的标准。

生产结束后,在其中相邻找到干净的电路,安装在两两成对上,安装Ultra Fusion后剪切,就是新的M1 Ultra。

如果剩下不成对但性能完好的芯片,可以继续将他们作为普通的M1 Max进行销售

说到这里还没有结束,如果这个M1 Max也坏了呢?

如果这台M1 Max只在底部上坏了,也可以关掉一半的GPU和内存控制器,直接作为M1 Pro继续销售。

也就是说,不要以为M1族有四个兄弟。

但理论上,开设两条生产线,就可以让他全部生产。

这把刀的使用方法。 小黄害羞得受不了。

其实在发布会之前,很多网友就已经猜到苹果会给大家这样的“胶水芯片”。

但当时大家的猜测更狂野,苹果在4芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax。

长的是这样。

或者也可能是。

其威力。 确实无法想象。

/造单芯?胶多芯?

在这次的M1 Ultra中,最终只能看到2芯片的粘合剂贴。

不过,在发布会的最后,苹果也强调,此次桌面级处理的升级换代还没有结束。

到了秋天,展现在我们面前的苹果也许能更进一步。

用粘接剂粘接4个芯片,安装在Mac Pro上。

顺便说一下,苹果发布会的芯片,性能已经毁灭了。

但是,对我们的普通消费者来说也可能是一种乐趣。

谁吃得起茶叶蛋啊(狗头)

但对一些芯片制造商说,苹果走的这条路也在给他们做样品。

这几年,每年都有很多人从摩尔定律

随着半导体工艺的进步,生产芯片的成本也在上升。

但是,虽然成本上升了,但生产的产品并不能满足消费者。

特别是手机SoC,这两年更频繁地颠覆。

在这种环境下,芯片制造商的视野再次落到了多芯集成上。

单核不够,多核聚集; 多核是不行的。 请重叠在粘合剂上。

“粘接剂芯片”只能解决性能上的燃眉之急,无法从根本上提高晶体管的密度。

但其实厂商这几年可一直没有放下。

像Intel和NVIDIA一样,当时制作的粘合剂质量不好,但这几年新的“合成大型芯片”也陆续上市。

AMD当然,几年前能够扼杀消费者市场的,多是依靠这种粘合剂芯片Ryzen铮龙和EYPC空龙。

今天,苹果用. 5TB/s的“胶水”暂时独占鳌头

但是,技术的发展也日新月异,各厂商的新技术、新工艺也层出不穷。

在这场没有硝烟的半导体战争中能笑到最后的人,还不可靠。

想让大家的眼睛发光的“OneMoreThing”。

光有胶水是不够的。

苹果新芯片
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