苹果将成为台积电2nm工艺首家客户_行业首家,供应链渠道证实苹果率先使用台积电2nm工艺芯片最近引发大家的关注,相信大家都想知道这件事会有怎么样的发展?下面就让小编为大家介绍一下,一起来看看吧。
据IT之家1月25日消息,DigiTIMes这家深入供应链的媒体在“明日头条”栏目中发布最新文章,援引业内多方信息指出,苹果将是首个采用台积电2nm工艺的客户。
值得注意的是,在苹果几乎垄断台积电3nm工艺产能的情况下,此消息并不让人感到意外,仅仅是通过供应链再次得到确认。
预测未来,台积电的2nm芯片产能将会优先供应给苹果。台积电计划于2025年下半年开始生产2纳米芯片,节点尺寸的减小意味着晶体管尺寸的减小,因此可以在处理器上集成更多的晶体管,从而提升性能和能效。
今年,苹果在其iPhone和Mac产品中应用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都基于3纳米节点制造,这是对前一代5纳米节点的升级。
从5纳米技术跳跃至3纳米技术,iPhone的GPU性能提升了20%,cpu性能提升了10%,神经引擎性能翻倍,而Mac也实现了类似的改进。
为了满足2纳米芯片的生产需求,台积电正在建设两座新工厂,并在审批第三座工厂。通常情况下,只有在需要扩大产能以应对大量芯片订单时,台积电才会新建工厂。目前,台积电正在进行大规模扩张以迎接2纳米技术的到来。
在转向2纳米技术的过程中,台积电将采用带有纳米片的GAAFET(全栅场效应晶体管),而非FinFET,这使得制造过程更为复杂。GAAFET能够在更小的晶体管尺寸和更低的工作电压下实现更高的速度。
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