iPhone17不使用节省空间的主板材料_郭明錤：苹果iPhone 17将不会使用可节省空间的新型主板材料

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郭明錤：苹果iPhone 17将不会使用可节省空间的新型主板材料

7月17日，据知名苹果分析师郭明錤透露，苹果公司决定再次延后在iPhone中应用树脂涂覆铜箔（RCC）技术的时间点。这项旨在优化内部空间的技术，最初预定于iPhone 16系列中启用，继而推迟至iPhone 17，现在又将被搁置至更晚。

回顾去年10月，郭明錤曾解析，RCC技术能显著减少主板厚度，有效提升手机内部空间利用率，其无需玻璃纤维的特性简化了钻孔工艺。然而，苹果及其供应链在实际应用RCC过程中遭遇了耐久性和易损性的难题，这成为反复推迟应用的主要障碍。

在最近的更新中，郭明錤指出：“由于未能达到苹果严格的品质标准，2025年的iPhone 17将不会采用RCC作为印刷电路板材料。”这意味着，即便RCC的潜在好处如为设备瘦身和创造更多设计灵活性，消费者短期内可能无缘体验。

至于未来，苹果是否会在2026年的iPhone 18中尝试RCC，或是继续延迟该计划，目前还存在不确定性，苹果的下一步动向备受关注。

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