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有许多国家具备芯片生产能力,其中包括美国的高通、新加坡的安华高、中国的联发科与台湾的台积电、韩国的三星以及日本的东芝等。然而,芯片的制造与设计是截然不同的领域。在中国,像台积电和联发科这样的企业主要扮演着晶圆代工厂的角色,即foundry。它们依赖于外部的技术和原材料,提供加工服务,由于缺乏核心技术和高度依赖他人,这使得我们在这一领域容易受到限制。
这种代工模式虽然涉及到了高精度的生产过程,但其核心设计能力并不完全掌握在自己手中,因此技术上的瓶颈成为了制约因素。这表明,尽管能够生产芯片,但在设计和核心技术的自主研发上,还有很长的路要走,以避免在关键环节受制于人。
在全球范围内,掌握5纳米芯片从设计到生产的全面能力的企业,并非人们常以为的苹果或台积电。苹果公司确实在芯片设计领域居于顶尖水平,其推出的A14和M1芯片均采用了业界领先的5纳米工艺,然而,实际的生产制造任务则委托给了专业代工厂台积电。
实际上,能够集设计与制造于一体的,唯有三星电子。其研发的Exynos 1080芯片,在性能上与高通骁龙888不相上下,彰显了三星在芯片设计上的卓越实力。此外,三星还拥有强大的芯片代工能力,紧随台积电之后。因此,最新的Exynos 1080芯片实现了三星的全链条自制,从设计到生产皆由自家完成,展现了其综合技术实力。
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