英伟达Blackwell芯片过热致百亿订单延迟交付

英伟达数据中心AI芯片交付延迟及客户订单调整

最近，英伟达在数据中心AI芯片的交付上遇到了一些挑战。据报道，由于装有最新Blackwell芯片的机架出现过热问题以及芯片互联故障，导致交付再次延迟。这些问题不仅影响了英伟达的生产计划，也对主要客户的订单产生了连锁反应。

数据中心的机架是用于容纳芯片、电缆和其他关键设备的重要结构。消息显示，包括微软、亚马逊云计算部门、谷歌和Meta在内的几家大客户已经削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单，每家公司的订单金额均达到或超过100亿美元。面对这一情况，一些客户选择等待后续版本的机架，或者转而购买英伟达的旧款AI芯片。

客户应对策略与市场需求变化

以微软为例，该公司原本计划在其位于凤凰城的一个设施中安装至少包含5万颗Blackwell芯片的GB200机架。然而，由于交付延迟，其关键合作伙伴OpenAI要求微软提供上一代“Hopper”芯片作为替代方案。这反映出市场对高性能AI芯片的需求虽然强劲，但在供应不稳定的情况下，客户也会灵活调整采购策略。

英伟达的市场前景与修复计划

尽管面临这些挑战，英伟达依然在市场上占据优势地位。公司首席执行官黄仁勋曾在11月表示，预计在第四财季实现Blackwell芯片数十亿美元的收入，超过此前设定的目标。英伟达方面也在积极修复存在故障的GB200服务器机架，确保未来能够继续满足客户需求。

总体来看，尽管当前遇到一些技术难题，但英伟达凭借其强大的研发能力和市场影响力，仍然被广泛看好。随着问题逐步解决，英伟达有望继续引领数据中心AI芯片市场的发展。