麒麟芯片密度今年猛增50%以上 华为：有意保守提升

华为提出的“韬定律”近期在各大网站刷屏，这被视为半导体领域首个由中国公司提出的、旨在改变行业规则的底层规律，意义重大。

当然，与任何技术进步一样，韬定律也引发了部分网友的争议，有人质疑华为在“吹牛”。但不论何种观点，最终还是要看华为芯片的实际表现。华为表示，过去六年已基于韬定律开发了381款芯片，而真正将这套系统落地的芯片，则是今年的麒麟处理器（华为未公布具体名称，外界猜测可能是秋季的麒麟9050，但命名也可能有变）。

我们此前的文章曾提及今年麒麟芯片的部分参数：其晶体管密度达到238 mtr/mm2，较之前提升了53.8%；能效提升了41%；同时最大频率也提升了12.7%，达到3.1GHz。

那么，这个密度与台积电、英特尔相比如何？直接比较并不容易。一方面，华为的238 mtr/mm2并非现行标准上的2D平面密度；另一方面，台积电工艺的密度数据在不同来源中波动较大，其3nm工艺曾有较高数据（如280甚至300 mtr/mm2），也有较低数据（210-230 mtr/mm2），而其2nm工艺密度也才236 mtr/mm2。因此，乐观来看，麒麟芯片238 mtr/mm2的密度可能接近甚至超过台积电2-3nm节点，以及英特尔、三星的18A、2nm水平。

不过，必须指出，晶体管密度并非衡量芯片性能的唯一标准。今年的麒麟芯片频率达到3.1GHz，但台积电3nm芯片早已突破4GHz，最高可达4.5GHz，说明这方面差距依然存在。

我们既要承认差距，也不必因个别指标较弱而丧失信心。整体而言，今年的麒麟芯片表现已令人惊喜。华为方面甚至表示，50%以上的密度提升是他们刻意保守的结果。

在华为发布的研究论文中，何庭波明确提到，今年麒麟芯片的LogicFolding（逻辑折叠）技术仍属保守选择：键合间距仅为1.5um（这一指标在业界已相当出色），TSV（硅通孔）仅比顶层金属向下推进了一层，折叠也仅选择性用于关键路径，而非整个设计层面。即便如此，频率也恢复到了3.1GHz。这番话暗示，若华为今年不那么保守，秋季的麒麟芯片实际表现（如密度、频率）可能更佳。但华为显然采取了稳妥推进的策略，并未一次性在各方面全面应用韬定律进行大幅改动。

值得注意的是，麒麟芯片计划在2027至2030年间进行数次迭代升级，下一次重大提升预计在2031年的等效1.4nm工艺节点。届时，目标将是实现5GHz频率和400 mtr/mm2的密度，迈上新的台阶。

这个时间点也颇耐人寻味。传闻中的EUV光刻工艺量产很可能就在2030年前后，这与华为2020年提出的“十年搞定EUV”的说法相符。而万一2031年的等效1.4nm工艺并非基于EUV光刻，那将更值得欣喜。这意味着韬定律能在仅使用DUV光刻的情况下，达到台积电、英特尔需借助EUV甚至High NA EUV光刻才能实现的水平，这无疑将是更令人振奋的进步。