随着移动计算的兴起，AMD也逐渐将APU向高整合、低功耗靠拢，继AMD 2012 CPU路线图曝光后，今天来自国外的媒体又给出了低功耗嵌入式融合APU的具体规格，信息显示，AMD下代APU秉承低功耗的同时，致力于朝高度整合方面迈步，以其最终达到“SoC”。
图片显示，AMD将在2012年面向嵌入式及超低功耗平台推出第二代APU芯片“Wichita”、“Krishma”，平台代号为“Deccan”，芯片将全面采用28nm工艺。
Wichita/Krishma已经初步具备SoC的设计理念，产品除了将已有的GPU、IMC（内存控制器）整合到处理器内部，芯片同时支持SATA 6Gbps和USB 3.0，另外一大创新是将FCH平台枢纽也整合到了处理器内部，由于采用了新的工艺及高度整合，整合平台功耗得到显著下降，功耗降至8W或20W。
最然在架构方面Wichita/Krishma仍然会采用现有的Bobcat架构，不过由于采用了新工艺，处理器性能性能最多将获得20%的提升，另外得益于新工艺，处理器可以整合更多的x86核心，数量提升到4，而二级缓存也翻了1倍，达到2MB。此外AMD还将采用更完善的Turbo Core动态加速技术，图形性能也会提升25%以上，平台计算能力提升最多30%。
内存支持方面，Wichita/Krishma将可以支持DDR3 1600内存，同时也支持低电压版DDR3内存。图形方面，Wichita/Krishma继续支持UVD3硬件解码，由于新的工艺，频率可获得一定的提升，另外AMD还添加了新的“安全资产管理单元”(SAMU)功能。
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