TeraFab项目逐渐成形 第一阶段投资168亿美元

**特斯拉与SpaceX联手推动“TeraFab”超级芯片项目，英特尔加入合作**

今年三月，科技先驱埃隆·马斯克宣布了一项雄心勃勃的计划：他旗下的航天企业SpaceX与人工智能公司xAI将共同启动代号为“TeraFab”的超级芯片制造项目。该项目目标宏大，旨在实现每年超过1太瓦算力的惊人产能，据估算这将是当前全球芯片年总产能的50倍左右，堪称有史以来最大的晶圆厂计划。

随后，行业巨头英特尔也证实加入TeraFab项目。据披露，英特尔预计将授权其先进的Intel 14A工艺技术供该项目使用。

随着项目的推进，更多细节正逐渐清晰。根据TrendForce的最新报道，项目第一阶段的初始投资额估计为168亿美元。值得注意的是，这个数字较最初550亿美元的预估计算有了显著降低。不过，此前的监管文件泄露信息表明，如果未来所有扩张计划都能如期执行，项目的总投资额可能会高达1190亿美元。

该项目已选址美国德克萨斯州的格赖姆斯县进行建设。这座规划面积约1亿平方英尺的大型工厂将是一个全方位的超大型集成制造基地，覆盖了从逻辑芯片、存储器芯片到先进封装等芯片制造的核心环节。项目预计将为当地创造约3000个新的就业机会。TeraFab工厂未来的产品不仅将供应给特斯拉汽车和OpTIMus人形机器人，还包括专为太空环境设计的高性能AI系统芯片。

TeraFab的招聘信息为推测其技术路线提供了更多线索。公开的“存储工艺集成工程师”职位描述显示，该职位将专注于端到端的DRAM工艺集成、先进的亚20纳米DRAM工艺开发、存储单元性能优化以及协调制造与电路设计团队之间的协作工作。此外，岗位描述还提到将支持包括MRAM（磁阻随机存取存储器）、RRAM（阻变随机存取存储器）和3D DRAM等新兴存储技术的研发。

这些招聘信息强烈暗示，TeraFab的规划范围可能已不仅仅局限于逻辑芯片制造，而是拓展到了先进的存储器制造这一关键领域。