中关村在线消息:据外媒报道,苹果有望在2024年内将iPhone系列高通5G基带更换为自研基带。 近年来,苹果为了减少对高通的依赖,致力于芯片的开发。
初步曝光显示,苹果本应有望在2023年推出自研5G基带,但由于开发进展不及预期,iPhone不得不继续依赖高通。 据外媒报道,苹果目前正在稳步推进自研基带研发过程,并于2024年底正式上线首款产品,逐步推广至其他产品线。
除了5G基带,苹果目前也在自研Wi-Fi、蓝牙芯片,预计2025年正式投入使用。
2019年,苹果购买了英特尔基带芯片业务,吸引了2200名员工,交易价值超过10亿美元,试图在芯片方面抢占先机。 我们会继续跟进更多的信息。
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