iPhone自研基带,苹果自研5G基带被曝失败，iPhone或将继续采用高通芯片

【文/观察者网吕栋】

高通已经准备好“说再见”，苹果却自研基带芯片失败了吗？

北京时间6月28日晚，以预测苹果动态闻名的天风国际分析师郭明志表示，他的最新调查显示，自研苹果5G基带芯片(modem )的计划可能已经失败，直到2023年新款iPhone上市

此前，甚至高通也预计，2023年供应苹果的基带芯片将减少80%。

推特截图

据相关消息，6月28日美国股市，高通股价上涨近7%，最终上涨3.5%。 苹果高开低走，最终下跌了近3%。 被传为苹果自家研磨5G基带芯片的台湾积体电路制造，收盘价下跌了近2%。

苹果在2020年底宣布自行研发5G基带芯片时，高通在盘中暴跌了6%。

高通股价于6月28日上涨

基带被视为智能手机的“神经中枢”，承担着移动电话和通信网络之间数字信号的编解码器。

没有基带芯片，手机无法生成和分析信号，无法实现通信网络功能。

目前，全球能供应5G手机基带芯片的只有高通、联发科、华为海思、紫光展铮等公司。

随着通信技术的不断发展，基带芯片的开发难度也越来越大，不仅要满足现有的标准，还要向后兼容多种通信协议，这越来越考验制造商的实力。

芯片作用示意图来源：国海证券2021年5月研报

即使像苹果一样强大，也无法将基带芯片嵌入自研系统，常常“心急如焚”。

2011年—2016年，高通是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。 从2016年开始，喜欢“多供应商战略”的苹果在iPhone7上引入了英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。

但是，景气并不长。 2018年，苹果因专利费问题和高通陷入纠纷。 后者拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR等系列手机提供基带芯片，苹果开始独家采用英特尔基带芯片。

但很快，采用英特尔基带芯片的苹果手机就被用户频繁地吐槽“信号问题”。

无线信号测试机构Cellular Insights进行的测试显示，搭载高通基带的iPhone7的信号性能超过了英特尔基带版本的30%。

随着2019年4月16日苹果和高通宣布和解，iPhone宣布重新采用高通基带芯片。 几个小时后，英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务。

虽然与高通恢复了合作，但经过与高通、英特尔的“折腾”，iPhone等新机型的信号问题仍然为用户所诟病，苹果已经坚定了自行研发基带芯片的决心。

退出英特尔后，2019年7月，苹果宣布将以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，2200名英特尔工程师也加入了苹果。

和英特尔工程师一起去苹果的还有英特尔的约1.7万项无线技术专利，有从蜂窝通信标准、调制解调器架构到调制解调器运算等各种各样的种类。

高通X60基带芯片

2020年12月，苹果高管宣布了自研基带芯片的计划，准备对高通芯片说“再见”。

苹果高级副总裁表示，开发基带芯片是一项长期的战略投资，也是拥有丰富创新技术的关键。

虽然其他公司主张自研芯片会遭到质疑，但苹果的实力应该不会轻视任何人。

多年来，苹果一直坚持“软硬一体的闭环生态”，为此开发了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统，以及iPhone产品线的a系列处理器。

最近两年，不熟悉英特尔“牙膏”的苹果公司，逐渐将Macbook产品线中的英特尔CPU替换为自主研发的m系列处理器，好评如潮。

在此背景下，高通似乎也做好了与苹果“分手”的准备。

2021年11月，高通方面对外透露，到2023年苹果新机上市时，高通基带芯片在iPhone中的占有率将从100%下降到20%。

高通首席财务官阿卡什帕克西瓦拉坦言，截至2024年底，苹果在该公司芯片销售中所占的比例只是“较低的一位数”。

此后不到一个月，苹果就上市了，称将采用台湾积体电路制造4纳米工艺，从2023年开始生产iPhone的5G基带芯片。 此外，苹果还开发了自己的射频、毫米波组件和基带芯片电源管理芯片，以增强iPhone的5G性能。

但郭明鉜的最新曝光意味着苹果自研基带显示出更多的不确定性。 他在社交媒体上表示，目前苹果基带无法取代高通，因此高通2023年下半年和2024年上半年的营收和利润将超出市场预期。

市场预计，苹果将于2022年下半年推出的iPhone14将配备高通新一代X65基带芯片和射频(RF )集成电路，采用三星4纳米工艺，并与苹果a16 APP处理器配合使用

推特截图

回顾过去，苹果基带芯片部门被英特尔收购，英特尔的大部分无线技术被德国英飞凌无线业务部门收购。

既然英特尔、英飞凌两大芯片巨头都没有在基带芯片领域站稳脚跟，苹果面临的困难当然也不容忽视。

“基带芯片的困难在于通信技术是长期积累的技术。 5G基带芯片不仅要满足5G的要求，还必须支持4G、3G、2G、1G等多种通信协议。 ”Gartner研究副总裁盛陵海曾经说。

市场调研机构Strategy Analytics发布的报告显示，2021年，高功率基带芯片出货量超过8亿，出货量和收益排名全球第一。 “iPhone13搭载了X60基带芯片，这推动了高功率芯片销量的扩大。”

联发科、三星LSI、紫光展铩和英特尔占2021年全球基带芯片市场营收份额的2-5位。 市场整体收益同比增长19.5%，达到314亿美元。

图源： Strategy Analytics

人们普遍认为开发基带比手机处理器更难，但一旦开发成功，苹果将受益匪浅。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢价较高。 如果苹果自研的基带芯片能够成功量产并达到性能，自研会是一个高性价比的选择，光靠研发和制造费用，即便是苹果产品的数量也能平衡成本。 ”盛陵海说。

不仅是手机，苹果公司热衷的虚拟现实、汽车等业务都离不开5G通信能力。 “无基带”实现后，苹果环保质量管理能力和新业务拓展能力将得到提升。

郭明鉜也认为，苹果将继续开发自己的5G芯片。

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“但在苹果成功取代高通之前，高通的其他新业务应该已经发展到足以明显抵消iPhoneG芯片订单损失带来的负面影响。 ”郭明鑐说。

2021年度，高通的营收比上年同期增长55%，达到334亿7000万美元，纯利润比上年同期增长10.4 %，达到98亿104%万美元。

对高通也表示乐观，该公司表示，2021年底，除了向苹果公司销售外，手机业务的收入增长将快于整体市场。 这主要得益于与小米、OPPO、vivo等中国智能手机制造商的合作。

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