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丰田汽车公司正携手汽车零部件供应商电装,共同踏入半导体制造领域,成立一家专攻芯片技术的新企业,旨在研发面向汽车行业,尤其是自动驾驶汽车的下一代半导体解决方案。根据路透社的报道,这一合作将聚焦于生产电动车的电源模块以及用于监控自动驾驶汽车周围环境的传感器等关键部件。
新成立的合资企业中,电装将持有51%的股权,而丰田则持有其余的49%。在获得反垄断机构的绿灯后,双方计划于明年正式启动该业务,并投入5000万日元(约458,968美元)作为初始资本,预计雇员规模将达到500人。
电装,作为丰田持股24%的子公司,长期以来为丰田和雷克萨斯品牌供应高端汽车部件。此前,双方已就整合电子元件生产达成一致,并共同参与了多个自动驾驶汽车项目。现在,丰田进一步深化与电装的合作,加强在电控产品开发方面的布局。
在自动驾驶汽车这个快速扩张的市场中,强大的计算能力和高精度传感器至关重要。传感器使得自动驾驶车辆能够感知周围环境,如其他车辆及基础设施如交通信号,而这也成为了各大公司竞相研发的焦点。面对英特尔、英伟达等硬件巨头的竞争压力,丰田正积极应对挑战,致力于为自家的自动驾驶汽车开发先进的计算系统。
由于高昂的专利费用压缩了利润空间并加剧了成本负担,英伟达曾尝试进军智能手机芯片领域,其Tegra系列芯片在性能上表现亮眼。然而,3G时代的技术壁垒,特别是WCDMA和CDMA2000基带技术的专利限制,成了难以逾越的障碍。为了解决信号问题,英伟达不得不依赖外部的基带芯片,这一举措不仅未能根本解决问题,反而进一步推高了成本和能耗。面对这样的挑战,英伟达最终无奈地从移动芯片市场撤出,结束了这段探索。
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