美国商务部长宣布：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂正式量产！

台积电亚利桑那州晶圆厂启动4nm芯片生产

1月12日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）确认，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21）一期工程已经开始为美国客户生产4nm芯片。这是美国历史上首次在本土生产最先进的4nm芯片，标志着拜登政府在半导体领域取得的重要里程碑。

雷蒙多在接受路透社采访时强调：“美国工人生产的4nm芯片在产量和质量上与中国台湾相当。这一成就不仅展示了美国的技术实力，也增强了我们的经济和国家安全。”

首批量产的三款处理器

目前，台积电亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂正在生产至少三款重要处理器：

- 苹果A16处理器：用于即将推出的iPhone 16和iPhone 15 Plus。

- Apple Watch Series 9 处理器：内置两个64位内核和一个四核神经引擎。

- AMD Ryzen 9000系列cpu：这些芯片均采用台积电的4nm级N4和N4P工艺技术制造。

巨额补贴与投资计划

为了支持台积电在美国的扩展，美国商务部于2024年4月与其达成初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款。这使得台积电决定在亚利桑那州凤凰城建造三座晶圆厂，总投资从最初的400亿美元提升至650亿美元，并创造超过25,000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。

生产时间表与目标

根据最新计划，三座晶圆厂的具体进度如下：

- 一期4nm晶圆厂：量产时间从2024年推迟到2025年上半年。

- 二期3nm晶圆厂：原定于2026年开始量产，现推迟至2028年。

- 三期晶圆厂：预计生产2nm或更先进的制程技术，将在2029年至2030年间实现量产。

两座已规划的晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，市场价值预估超过400亿美元。这有助于实现美国到2030年生产全球20%最先进逻辑芯片的目标。

拜登政府的支持与愿景

2024年11月，拜登正式敲定了向台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona提供66亿美元的直接补贴资金，以支持其650亿美元的投资计划。雷蒙多表示：“拜登政府对台积电亚利桑那州工厂的投资是美国创新和制造业的转折点，将加强我们的经济和国家安全。亚利桑那州生产的尖端芯片是美国在21世纪技术和经济领导地位的基础。”

通过这些举措，美国正逐步实现其在全球半导体产业链中的战略目标，确保关键技术和供应链的安全与稳定。