尽管英伟达上周发布的财报超出市场预期,但市场的担忧依然存在。近日,供应链消息人士透露,业内对英伟达CoWoS封装订单的削减感到疑虑。有报道指出,随着英伟达Hopper GPU逐渐接近其生命周期末期,其先进封装订单可能逐渐减少。
受此消息影响,周一英伟达股价下跌高达8.69%,反映出市场对人工智能需求波动的担忧。此前,英伟达代工厂台积电曾因产能限制考虑外包CoWoS-S/R订单,但最终并未实施。现在,台积电似乎已经没有这种紧迫感,业内预计封装订单将减少。
据消息人士称,英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单从40多万片减少到38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要,因为它能够提供更高的数据传输速率和更低的功耗,特别适合高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用。
然而,知名科技分析师郭明錤认为,这些传言可能是市场对英伟达生产战略的误读。他指出,一些市场参与者高估了台积电的CoWoS产能,并将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡误解读为订单减少的迹象。
郭明錤补充说,英伟达今年在台积电的CoWoS订单约为37万片,且台积电的CoWoS扩张计划保持不变,目标是在2025年12月每月产出约7万片。他强调,台积电始终对产能扩张采取高度谨慎的态度,除非短期内出现戏剧性的行业逆转,否则市场不太可能看到英伟达大幅减少订单的情况。
英伟达首席执行官黄仁勋也在随后澄清,公司不会削减CoWoS封装订单。他表示,数字变化的原因仅与转向Blackwell生产有关。由于Blackwell使用的是CoWoS-L技术,这标志着行业正在转向新的生产线,从而导致产量下降。
通过这些解释,英伟达和台积电希望消除市场对其未来生产的担忧,继续专注于推动高性能计算和人工智能领域的创新和发展。
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