传英特尔18A工艺取得突破 已经拿下微软订单

早在今年5月，便有传闻称英特尔已与微软签署了一份大规模半导体代工合同，将采用其先进的Intel 18A工艺进行芯片制造。与此同时，英特尔也正与谷歌展开谈判，后者可能效仿微软，签订类似的代工协议。此外，英伟达更早之前就已与英特尔接触，探讨潜在合作的可能性。

据TomsHardware报道，截至目前，Intel 18A工艺仅确认获得一个主要的外部客户——微软，但具体代工的芯片型号尚未正式公布。微软拥有自有的芯片设计团队，致力于为数据中心开发各类定制化芯片，涵盖cpu、DPU以及AI加速器等多种产品。有消息称，微软下一代Maia系列AI芯片或将交由英特尔代工，制程工艺有望采用Intel 18A，甚至更先进的Intel 18A-P版本。

回顾此前，微软于去年推出了Azure Maia 100 AI加速器。该芯片配备高速Tensor计算单元，支持多种数据类型，能够以更高的效率和更低的成本适配其自主研发的大型语言模型（LLM）。该芯片面积达820mm2，基于台积电（TSMC）N5工艺打造，采用CoWoS-S封装技术，集成64GB HBM2E内存，提供高达1.8TB/s的内存带宽。其主机接口为PCIe 5.0 x8通道（带宽32GB/s），后端网络连接带宽可达600GB/s，典型功耗配置为500W，最大可支持700W的TDP，并可根据实际工作负载动态调节功耗，实现高效能管理。

值得一提的是，Intel 18A-P是Intel 18A工艺的性能增强版本，其中“P”代表性能提升（Performance）。两种工艺在设计规则上保持兼容，目前早期试验晶圆已进入生产阶段。这一进展表明，英特尔在先进制程上的研发正在稳步推进，也为未来吸引更多重量级客户奠定了基础。