雷军：小米高强度研发正变成突破 自研3nm芯片是证明

近日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在中国发展高层论坛上，系统阐述了小米在研发投入与技术战略布局方面的长远规划与阶段性成果。

他透露，过去五年，小米累计研发投入已突破1000亿元人民币；面向未来五年，公司计划研发投入将超过2000亿元。这一持续高强度的投入，正加速转化为切实可见的技术突破。通过大规模资金支持与顶尖人才引进，小米正着力攻克关键核心技术，逐步掌握发展主动权，为企业的可持续竞争力构筑坚实、深厚的技术护城河。

在芯片领域，小米已取得标志性进展：去年成功实现自研手机SoC芯片“玄戒O1”的流片与量产。这一成果不仅标志着小米全面具备系统级芯片（SoC）的自主研发与工程化能力，更使其积累了覆盖底层架构设计、IP核开发、先进制程适配到顶层算法协同的全栈技术经验。这些能力将成为小米未来在AI、机器人、智能终端等前沿方向持续突破的关键支撑。

雷军特别指出，中国完备且富有韧性的产业生态，是孕育新兴产业的沃土。现有制造业体系的深度与广度，直接决定了新技术从实验室走向规模化应用的速度与高度。以小米重点布局的具身智能机器人为例——其发展不仅依赖大模型、多模态感知与运动控制等智能算法的演进，更离不开精密减速器、高精度伺服电机、力觉传感器等核心零部件的自主供给与协同迭代。若缺乏强大、灵活、响应迅速的工业配套能力，再先进的技术也难以跨越“死亡之谷”，实现产业化落地。

正因如此，雷军强调，中国创新的独特优势，正在于“多元技术路线并行探索”与“成熟产业链高效协同”的深度融合。小米将持续深耕硬核科技，充分发挥中国工业体系的系统性优势，加快推动具身智能机器人及更多前沿技术领域的产业化进程。

展望未来五年，这将是小米集中攻坚底层技术、强化自主能力的关键窗口期。2000亿元研发资金将重点投向三大方向：智能制造、人工智能（特别是端侧AI与具身智能）、以及底层硬件（含芯片、传感器、先进材料等）。通过扎实的技术创新，小米致力于助力中国制造业向全球价值链中高端跃升，为中国科技自立自强贡献企业力量。