在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲，并正式获颁科学与技术荣誉博士学位。为他授予学位证书的嘉宾是英特尔首席执行官陈立武。
陈立武在祝贺黄仁勋于加速计算和人工智能领域做出杰出贡献的同时，明确透露了两家公司正在合作开发“令人兴奋的新产品”。根据官方信息，英伟达计划向英特尔投资50亿美元（约360亿人民币），这笔资金将主要用于数据中心和消费级平台的联合研发。
在数据中心领域，双方的首个落地项目是开发一款定制版至强cpu。这款CPU将集成英伟达的NVLink互连技术，旨在提升大规模AI算力集群的传输效率。
在消费级市场，英伟达的RTX IP也将首次集成到英特尔的下一代SoC中。首款代号为Serpent Lake的处理器预计将在2028年至2029年左右问世。届时，笔记本用户有望在非独显平台上体验到原生RTX显卡技术的支持。
此外，由于台积电CoWoS封装产能持续不足，英伟达正在积极寻求台积电以外的晶圆代工备份方案，并考虑采用英特尔的代工业务。目前行业传闻指出，英伟达下一代Feynman GPU将采用英特尔的EMIB先进封装技术，甚至不排除在入门级或中端游戏显卡上试水英特尔18A-P或14A制程工艺。
业内推测，随着英特尔代工厂近期先后拿下TeraFab和苹果的订单，黄仁勋对将核心芯片交给老对手代工的信心正在增强。双方在半导体制造层面的“重磅消息”或将很快官宣。
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