IBM与美商务部签署意向书 建造首个量子晶圆代工厂

IBM与美国商务部（DoC）签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，旨在巩固美国在全球量子领域的领导地位并推动量子生态系统发展。美国商务部将通过《芯片法案》激励计划支持IBM新公司Andeson的研发工作，这是美国首家专注于量子技术的晶圆代工厂。此举标志着美国政府迄今在量子研发领域最重要的承诺之一，目标是为美国创造制造全球大部分量子芯片的能力。

根据协议，美国商务部将提供10亿美元激励资金，IBM则向Andeson注入10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和专业人才。随着公司发展，预计还将吸引更多投资者加入。总部位于纽约州奥尔巴尼的Andeson将作为独立公司运营，管理一座先进的300毫米量子晶圆代工厂，助力美国在快速发展的量子产业核心领域保持领先地位。

据估算，到2040年量子产业有望创造高达8500亿美元的经济价值，在推动美国经济增长的同时增强国家安全。此次合作彰显了IBM在量子计算领域的全球领导地位及其世界级的晶圆制造能力，与其向全球提供领先量子计算技术的使命一脉相承。总之，该项目将加速美国量子产业链建设，为未来量子经济发展奠定坚实基础。