三星计划杀入1.4nm赛道 预定2029年投产

**三星加速推进1.4nm工艺，以缩小与台积电差距**

尽管一度在1.4nm先进制程的竞赛中被认为落后于台积电与英特尔，但三星近期在SAFE Forum 2026论坛上曝出最新动态，展示其1.4nm制程技术的最新进展，并出人意料地证实，其正在同步开发名为1.4nm+的改进版迭代工艺，显示出积极的追赶态势。

在量产时间表方面，媒体报道显示，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，而1.4nm+工艺则计划于2030年投产。相比之下，台积电量产1.4nm工艺的目标定在2028年，这意味着三星与之存在大约一年的时间差距。不过，三星的整体进度已基本接近英特尔，三者间的竞争格局正逐步趋向拉近。

业界普遍关注的一个核心挑战在于，三星如何有效提升其先进工艺的良率。据报道，三星已通过应用一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的创新方法来解决这一问题。DTCO的核心理念是，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的深度协同优化，以显著提升芯片的能效、性能和单位面积集成度。

三星强调，随着工艺微缩的持续推进，DTCO的应用将变得愈发关键。该公司指出，这一技术已在三星第一代和第二代2nm GAA（环绕栅极晶体管）工艺中得到应用，并实现了降低功耗26%的成效，为更先进的制程节点奠定了基础。

在晶圆代工的整体战略布局上，三星采取了双线并进的策略——一方面持续投入资源，推动1.4nm及1.4nm+工艺的研发与落地；另一方面，该公司也将大量精力投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该节点预计将在2027年或2028年实现量产。

为何三星急于推进其1.4nm工艺？业内人士分析认为，苹果公司的芯片路线图是重要的驱动力之一。苹果计划在其芯片经历了未来的两代2nm工艺之后，转向采用1.4nm制程节点。因此，如果届时三星能够实现1.4nm工艺的高质量量产并满足良率要求，将极有可能赢得苹果这一重量级客户的订单，进而在高端晶圆代工市场打开新局面。