消除Home键的iPhone
北京时间6月23日消息，据台湾《电子时报》报道，台湾集成电路设计行业的消息称，苹果正在内部为iPhone开发触摸和显示驱动一体化(TDDI)单芯片解决方案。
消息称，TDDI单芯片解决方案还将整合指纹传感器。这种一体化设计将适用于苹果未来iPhone机型，配备超薄和超窄显示屏，能够令整个前置面板全部让屏幕覆盖，从而消除Home键。
报道称，从苹果的收购交易和专利文件可以看出，苹果已显示出对于将Touch ID指纹传感器技术整合到触摸屏中的兴趣。苹果曾在2012年收购了指纹技术公司AuthenTec，为最终Touch ID的推出打下了基础。
另据科技博客AppleInsider报道，知情人士称，苹果确实正在重新设计iPhone，欲放弃Home键，但是这一重大革新设计预计两年之内不会面市。
苹果已经在为其产品自主开发处理器。消息称，上述报道意味着苹果自主设计业务很可能会进一步扩大，这将对全球半导体行业格局产生重大影响。
道称，全球半导体行业正进行新一轮整合。今年以来，几桩大型并购交易已经宣布，包括安华高科技收购博通，后者是苹果的主要供应商。报
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