日版3DS上手体验、图赏、拆解

　　任天堂3DS终于在日本正式上市，有媒体日前专门到市场上买了一台真机，切实体验了一把这款裸眼3D掌机，并给出了不少3DS靓照和拆解图。

　　此次我们看到的是黑色版3DS，不论是真机还是外观包装都以黑色作为主基调。包装内部包含3DS、充电器、电源适配器、2GB存储卡和可收缩的触控笔。

　　从外观来看，3DS和此前的DSi比较类似，但感觉稍厚。重量也说明了这一点，3DS重232g，高于DSi的214g，但比DSi LL的314g轻了不少。

　　启动3DS后，首先要进行3D屏等初始设置，确认后就可以享受裸眼3D的体验。因为3DS本身也内置多款3D游戏，所以不用购买其它游戏软件你也可以玩转基本的3DS游戏。

　　另外3DS电容容量相比DSi也有进一步增加，电池规格从DSi LL的3.7v/1,050mAh/3.9Wh变为3.6v/1,300mAh/5Wh。

1-4页为日版3DS真机、附属品等图赏

5-9页为3DS拆解

3DS包装盒

内部附属品介绍

开箱后相应说明书可见

拿出说明书

专用充电器、3DS、电源适配器

充电器底座

侧面

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底部

3DS（外观光泽）

打开3DS

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3DS背面一侧，装有触控笔

右侧，无线网络开关

音量调整，SD卡插槽

3DS底面

启动3DS

SD卡插槽盖

触控笔

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SELECT、HOME、START键位

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重量232g

电源适配器+充电底座

这样充电

卸掉底盖

电池

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开始拆解

拿掉电池

卸掉螺丝，下方的SD卡可见

东芝SD卡

底盖与主板相连的缆线

3DS下屏部分全览：左方电池、中央游戏卡带、触控笔插槽、SD卡插槽

摇杆元件

摇杆部分是由4颗螺丝固定

主板初现

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3DS底部主板一览（已卸掉SD卡插槽）

卸掉SD卡插槽

东芝芯片

菲律宾生产的无线模组

底部屏幕部分分离

主板与外壳之间相连的缆线

柔性缆线

底部主板一览

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正面

主板与屏幕之间用柔性缆线相连

下方液晶屏背面

详细主板

主板背面，沿袭了DSi的一般构造

主板主要组成部分

组件连接器

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卸掉主板后的底部外壳

ABXY按键和对应软胶垫

只剩下外壳

掀起上屏保护膜

部分外壳一览

再拆上层液晶屏

卸掉外壳后的上屏部分背面

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只剩下上屏的外壳

扬声器组成部分，似乎还带有无线局域网功能

上屏部分带有的摄像头

反过来，内侧两个摄像头

液晶面板

液晶面板背面

完全掏空的外壳

大功告成

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