[多图]Galaxy Nexus拆解报告 内部芯片揭秘

　　作为首款搭载Android 4.0系统的智能手机，由三星代工的GALAXY Nexus凭借强悍的功能配置而成为了不少人期待入手的对象。那么这款新机的内部构造和使用芯片到底有何奥妙，自然也是大家比较关注的内容。接下来，就让我们通过著名拆解iFixit网站最新放出的三星GALAXY Nexus拆解报告，来进行一番更彻底的了解吧。

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　　比苹果iPhone4S更轻巧

　　或许是由于使用了4.65英寸触控屏的缘故，三星GALAXY Nexus虽然没有在触控屏下设计实体按键，但其体积尺寸还是要比苹果iPhone4S大了不少。不过，有可能是材质使用上的缘故，该机的重量只有135克，还要比苹果iPhone4S略微轻巧一些。

　　值得注意的是，该机此次配备的1750毫安时电池虽然可以让用户自行更换，但由于NFC天线被设计在电池内部，所以如果不是原厂的电池的话，那么则有可能失去NFC近场通信功能，这与过去三星Nexus S将NFC天线装载在机壳背面的做法有所差异。

　　摄像头探秘

　　尽管三星GALAXY Nexus内置摄像头只有500万像素，但还是对低光照条件下的拍摄进行了优化，并且连续自动对焦功能也比较快速，也就是谷歌宣称的“零延迟”，其好处在于可以帮助用户快速捕捉到精彩瞬间。

　　另外，该机的这个500万像素摄像头还提供了1080p全高清视频录制功能。而前置镜头则可以用于视频聊天，也能够拍摄130万像素的照片或720p的视频。并且三星还为这个前置摄像头配备了一块8MB的华邦闪存用作数据的缓冲区。

　　处理器芯片

　　至于三星GALAXY Nexus的核心芯片则包括来自德州仪器TI的OMAP 4460处理器，采用45nm CMOS工艺制造，具有对称多处理(SMP)功能的双核ARM Cortex-A9 MP内核，与先前的ARM Cortex-A8内核相比性能提高1.5倍。配备了IVA 3多媒体加速器，支持1080p全高清视频录制与播放。

　　至于该处理器配备的图形芯片则是与三星GALAXY S与Nexus S相同的是PowerVR SGX 540 GPU，不过其384MHz的频率相比过去更高。此外，该机的Wi-Fi与蓝牙的通讯芯片为博通的BCM4330，这与三星GALAXY S II是一样的规格。

　　存储芯片

　　三星GALAXY Nexus还使用了TI 的TWL6040音效芯片，至于HDMI控制芯片则是Silicon Image的MHD SiI9234，这也与GALAXY S II完全相同。除此之外，该机的内存和闪存芯片也与三星GALAXY SII一样为KMVYL000LM，该芯片集成了16GB的NAND Flash闪存和1GB的DDR2 RAM，从以往三星GALAXY SII使用感受和测试成绩来看，三星这颗集成芯片的存储速度也有不错的表现。

　　首次使用气压传感器

　　三星GALAXY Nexus还拥有众多的传感器来完成各种操控，包括全新设计的 Yamaha YAS530 三轴传感器，与三星GALAXY S 相同的GP2A光学接近传感器以及由BOSCH 提供的BMA250方向传感器等。而除了Melfas MMSxxx 的触控屏幕触控模块之外，该机还配备了BOSCH BMP180气压传感器，而这也使得该机成为了首款搭载气压传感器的智能手机。除此之外，三星GALAXY Nexus还有些官方没有公布的技术数据值得关注。比如该机的脸部辨识解锁侦测重点部分为眼睛、鼻型、头型、脸型等，而应用程序的标准分辨率为720x 1184像素，至于触控屏的刷新率为60Hz，其像素密度则达到了320PPI。#p#副标题#e#