7月15日,高通突然发布了全新处理器“骁龙855 Plus”(骁龙855+),一如其名,就是在骁龙855的基础上提速,类似当初的骁龙821和骁龙820。
随后,realme官微转发高通相关微博,表示:“hello,骁龙855+”。
realme此番表态无疑是在暗示其将推出骁龙855+机型,目前realme X搭载的是骁龙710处理器,其产品中尚未有搭载骁龙8系列处理器的机型。
不过realme并未拿到首发的机会,同样在7月15日,ROG官微宣布,即将于7月23日发布的第二代ROG游戏手机搭载这颗SoC。
骁龙855 cpu有八个核心,包括一个大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三个中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四个小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz,而骁龙855+大核提速到2.96GHz(幅度4%),小核、中核则保持不变。
同时,Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz,幅度达到了15%。
其他规格保持不变,还是7nm工艺制造,尤其是内置基带还是骁龙X24,制式最高支持LTE Cat.20,最大下载速度2Gbps,可外挂骁龙X50 5G基带。
高通表示,基于骁龙855+的移动终端将在今年下半年商用上市。