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传iPhone 4S采用高通芯片组 一机兼容双网

2011-05-31 09:29
原创

  据国外媒体报道,科技博客网站Macotakara援引匿名消息人士的话报道称,苹果将在7月末至8月初发布第五代iPhone。据悉,第五代iPhone设计与iPhone 4相近,配置800万像素摄像头,无需使用SIM卡。消息称,第五代iPhone配置基于ARM Cortex-A9架构的处理器和高通的芯片组。目前尚不清楚第五代iPhone配置单核还是双核处理器。

  第五代iPhone将配置3-4个内置天线,这将使得它成为“世界手机”,兼容GSM和CDMA网络。苹果可以向AT&T和Verizon Wireless供应同一款硬件产品。

  Macotakara还报道称,苹果将在2012年春季发售新一代“重要的新产品”。日本一家报纸4月份报道称,苹果已经选择夏普为更轻薄的iPhone生产低温多晶硅液晶面板,苹果将在2012年春季发售所谓的“iPhone 6”。

  Concord Securities分析师Ming-Chi Kuo 4月份曾表示,新一代iPhone与现有产品“略有不同”,配置800万像素摄像头。其他媒体曾报道称,新一代iPhone将同时支持GSM和CDMA网络。

  美国移动运营商Orange上周曾表示,苹果将在新一代iPhone中引入更小和更薄的SIM卡设计。去年有媒体报道称,苹果在开发嵌入式SIM卡设计,用户可以直接从iPhone上选择移动运营商和服务计划,但移动运营商担心它们会因此被边缘化。

  由于改进了LED闪光灯设计,新一代iPhone的照片拍摄质量将有所提高。

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