华为AI芯片大转型！全新战略部署发布一览

  10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)于上海世博馆开幕，华为轮值徐直军发表演讲，首次发布了华为的AI战略以及全栈解决方案。

  此次大会，华为发布了自研云端AI芯片昇腾系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310，以及基于这两款芯片的云服务。

  徐直军表示，业界一直有传言，华为在打造云端AI芯片，现在他证实了这一消息。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。昇腾910半精度(FP16)运算能力为256TFLOPS，整数精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清视频解码(H.264/265)，最大功耗350W。

  昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。半精度(FP16)运算能力8TFLOPS，整数精度(INT8)16TOPS，支持16通道全高清视频解码(H.264/265)。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。

  与此同时，华为发布了全新AI战略，全面转型并拥抱AI：

  1、强力投资基础研究

  在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求)、能耗高效(更低的算力和能耗)、安全可信、自动自治地机器学习基础能力;

  2、打造全栈AI解决方案

  打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台;

  3、投资开放生态和人才培养

  面向全球、持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作;

  4、解决方案增强

  把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力;

  5、内部效率提升

  应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。

  此外，华为还公布了全栈全场景AI解方案，将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，极大提升效率，让AI应用开发更加便捷和容易。

  全场景包括：消费终端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、边缘计算 (Edge Computing)、IoT行业终端 (Industrial IoT Device) 5大类场景。

  全栈则包含：Ascend (昇腾芯片，基于达芬奇架构)、CANN(为神经网络定制的计算架构，提升3倍开发效率)、MindSpore架构(将训练和推理统一，集成了各类主流框架 、全面适应了端、边、云场景)、ModelArts(机器学习PaaS，满足不同开发者需求)。

  华为预计，到2025年全球个人智能终端将达到400亿，企业和机构的人工智能利用率将达到86%，数据利用率将达到80%，智能将像空气一样存在。