苹果基带芯片,自研基带芯片不给力，苹果iPhone15将继续使用高通芯片

高通公司在第四财季财报电话会议上告诉投资者，它预计将在2023年继续为“绝大多数”iPhone机型提供调制解调器芯片。

高通曾计划在2023年仅为新款iPhone提供约20%的5G调制解调器部件，目前，高通预计将保持目前的供应量。

上述声明证实，苹果不会转向为明年的iPhone机型使用自己内部设计的调制解调器。 对于预计业务将被高通等苹果自研组件夺走的公司来说，这是个好消息。

但高通认为，到2025年度，苹果将只贡献少量收入。长期来看，高通未来终将失去苹果公司的业务，这方面的考虑也进一步推动了高通的持续努力，证明该公司的生存并不完全依赖来自智能手机行业的业务。

今年9月，高通召开分析师会议，专门讨论快速发展的汽车行业。 高通预计到2026年，该业务收入将达到40亿美元，目前规模为13亿美元。

自2019年苹果与高通公司达成和解，同意在可预见的未来可以在iPhone内使用高通的技术后，苹果开始积极制造自己的蜂窝调制解调器。 苹果公司的芯片开发负责人在2020年告诉员工，这个零件的开发正在进行中。

曾经有传言称苹果将在iPhone上搭载自研基带，高通也做好了最坏的打算，明年将失去苹果基带芯片的很大单，但苹果自研的调制解调器存在问题，无法按时上市

知名苹果分析师郭明鉜1月曾预测，苹果将无法实现“独立”的目标。 他对供应链的调查显示，苹果的调制解调器开发“可能已经失败”，因此高通仍然是新iPhone芯片的独家供应商。

不仅自研基带遇到了不少麻烦，苹果也在专利水平上处于困境。 高通作为拥有无数通信领域专利的科技公司，给众多手机制造商带来了专利之苦，苹果也不例外。

但是，外界正在看苹果芯片。 很久以前，苹果就成功开发出了a系列芯片和m系列芯片，摆脱了芯片级的束缚。 苹果有雄厚的财力，年研发预算超过240亿美元，这是高通的3倍多。

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