14nm堆叠国产新麒麟芯片,5G芯片回归、麒麟CPU迎来突破，国产先进Soc不被卡脖子了？

最近，国产芯片终于迎来了好消息。 据了解，国际通信巨头、国内手机行业龙头品牌华为已经基本解决了5G相关难题，将于2023年正式推出5G版手机产品。 他还说，备受瞩目的麒麟芯片明年下半年将迎来突破，未来一两年可能会推出新的麒麟芯片。

众所周知，由于制裁的原因，华为即使拥有5G技术领先的优势，也依然无法使用5G设备进行制造。 另外，在芯片代工问题上，进军先进手机Soc的海茨长颈鹿的芯片“更被拒绝了”。

目前，华为已经基本解决了5G相关问题(如射频天线)，但目前世界上生产(代工)最先进的芯片，已经来到3纳米制程)尽管三星和台湾积体电路制造在政治上无法代工，但目前国内最先进的生产想要在这个过程中制造芯片，不能说会和旗舰芯片竞争，其低端芯片和性能也有差异，麒麟芯片是此前申请的芯片重叠技术

国产5G时机成熟

中国通信的发展经历了g模拟语音时代(1980-1990年)、2G数字语音/低速数据时代(1991-2000年)、3G语言/数据/互联网(2001-2010年)、4G数据驱动/Apps/高速移动时代现在，进入了以庞大的连接、超宽带宽、超低延迟的技术特征为代表的g时代。

在5G基础设施水平上，我国处于世界领先地位。 2019年以来，我国5G基站建设数量快速增长，截至2022年2月底，我国5G基站总数达到150.6万个，占移动基站总数的15%。 其中，2022年仅1、2月新设5G基站就达到8.1万个。 得益于5G基站的高覆盖率，中国5G用户规模呈指数增长，2022年2月底，5G手机用户达到3.84亿，比2021年底增加2905万人，占手机用户总数的23.3%。

在上游核心零部件方面，我国5G产业的国产替代化也在进一步推进。 以射频设备为例，射频芯片是指能够转换射频信号和数字信号的芯片，是通信的核心，它决定了移动终端支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等关键指标，直接影响用户体验，华为5G芯片

其中最重要的部件是滤波器，滤波器分为传统的SAW滤波器和BAW滤波器，其中传统的SAW滤波器几乎被日本厂商垄断，Murata、TDK、太阳诱电等几家公司占全球市场份额的80% 如武汉凡谷，大财富

在更上游的5G化工材料中，国产替代化更为明显。 例如光固化涂料〔光纤电缆涂装用〕、高纯度四氯化硅〔光纤母材用〕、PTFE高频高速PCB板用〕、LCP/mPI(FPC天线和基站振子用)、pi〔石墨散热片用〕、陶瓷背板/

或许正是因为5G国产的替代化打通了所有阶段，华为才更愿意打破封锁，生产制造5G产品。

芯片堆叠孕育新麒麟？

解决5G问题，其中制造先进手机Soc的最后一个问题是芯片制造的难题。 毕竟，目前全世界只有三星和台湾积体电路制造完全掌握着先进的制造技术(14nm以下)，但即使国内已经批量生产了14nm技术，与三星的3nm (本质上是7nm的改良，台湾积体电路制造的5nm )、台湾积体电路制造的4nm相比，还有很大的工艺费用差芯片层叠技术

和所谓英雄的看法差不多，华为和苹果两大巨头对芯片堆叠技术有着深刻的构想和研究。 6月，华为发布了“双芯重合”专利。 根据华为公布的专利，华为的这项“双芯重合”专利确实可以大幅提高14nm芯片的性能，堪比7nm芯片的性能。 芯片堆叠技术对芯片性能的提升非常明显，以苹果的M1 Ultra为例，苹果通过隐藏在M1 Max中的芯片互连模块，在Ultra Fushion封装架构中将两片M1 Max芯片聚合在一起据悉，M1 Ultra晶体管数量将达到1140亿个(M1 Max为570亿个)。 拥有20个核心的CPU，支持16个高性能核心和4个高效核心(M1 Max为10个核心)，在不提高工艺的情况下实现了M1 Max倍的性能释放。

华为提出的“芯片重叠技术”的专利，实际上是将目前的芯片封装技术进行重新设计集成，对运行内存、主存以及芯片的分块过程进行全面改进，以降低芯片功耗，提高原芯片的性能，在业界处于领先地位使用新的3D芯片封装技术，简化并优化传统的几个模块之间的臃肿晶体管结构，并将其封装，实现了使用一个芯片代替多个芯片，从而大大提高了晶体管的平均效率和芯片集成度

但是，3D封装过程也不是万能的。 另一方面，堆叠芯片需要将两个芯片叠加在一起，因此在厚度方面比传统的单一芯片更厚。 这对手机内部狭小的空间有更高的要求； 另一方面，堆叠芯片厚度的增加和功耗增加后的散热如何解决芯片厚度的增加，显然主板上还不能配置完全的散热材料。 这也对散热材料的设计提出了新的挑战，但新闻显示麒麟芯片已经取得突破，与这些问题得到有效解决相比，芯片堆叠技术或许能真正孕育出新的长颈鹿，填补中国先进手机Soc的空白