小米Civi 3手机将在2023年3月发布。
新机将搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。
小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。是才用的天玑 8200，没有使用骁龙芯，设计语言是对称美学，依然无2k。
小米Civi是小米公司于2021年9月27日发布的手机产品。
Xiaomi Civi屏幕采用6.55英寸OLED屏幕；高度约158.34毫米，宽度约71.5毫米，厚度约6.98毫米，重量约166克。配有粉色、黑色、蓝色三种颜色。
小米Civi是小米公司于2021年9月27日发布的手机产品。
Xiaomi Civi屏幕采用6.55英寸OLED屏幕；高度约158.34毫米，宽度约71.5毫米，厚度约6.98毫米，重量约166克。配有粉色、黑色、蓝色三种颜色。
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