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台湾积体电路制造公司(台积电)预计将从三星手中夺得特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片的重大订单,采用先进的4纳米或5纳米制程技术生产特斯拉的HW4.0芯片版本。
此外,有预测显示,特斯拉在明年可能跻身台积电七大核心客户之列,这标志着在台积电的主要客户群体中,首次纳入了一家新能源汽车制造商,这一动向凸显了电动车行业在半导体领域的迅速崛起。
关于高通最新推出的骁龙888芯片,据高通官方透露,该芯片采用了三星的5纳米制造工艺,而非台积电的同级别技术。高通高层Alex Katouzian解释,选择三星是基于设计需求和生产进度的综合考量,认为三星是当前最理想的合作伙伴。
然而,这一决策引发了外界的不同解读。考虑到台积电因无法为华为代工而留出的5纳米产能被苹果大量吸收,高通试图在同一时期获取额外产能面临挑战,这被认为是转向三星的关键因素。三星为了在芯片代工市场中争取更大份额,不惜降低报价,以经济优势吸引客户,骁龙888的订单便是这一策略的成果之一。
尽管三星在全球晶圆代工领域紧随台积电之后,但两者在市场份额上的差距显著。三星虽然在技术发展和工艺流程上力求与台积电并驾齐驱,但两者间仍存在明显差距,特别是在与ASML的紧密合作以及EUV光刻机的拥有量上,台积电占据明显优势。面对这些不利条件,三星若未能赢得高通订单,其与台积电的差距恐将进一步扩大,因此采取了降价策略,这一步棋甚至超出了台积电的预期。
对高通而言,这次与三星的合作似乎意外地带来了机遇。鉴于目前市场上5纳米芯片的表现,特别是台积电技术存在的潜在问题,如果采用三星工艺的骁龙888能在市场中大放异彩,不仅可能增强三星在芯片代工领域的地位,也可能预示着行业格局的变化。
随着技术进步逼近摩尔定律的极限,三星与台积电的竞争愈发激烈。尤其是在ASML成功设计出1纳米光刻机后,预示着1纳米芯片时代即将来临,这或将催生芯片制造的新技术革命,引领整个行业步入新的变革阶段。
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