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在2018年,台积电采用了261种独特的技术,为广泛的481位客户制造了总计10436种各异的芯片产品。接下来的一年,即2019年,这一数字进一步增长,台积电利用272种先进的制程技术,服务于499个不同的客户,生产出了10761种芯片产品。这意味着,在这两年期间,台积电几乎每天都要推出约30款不同的芯片,展示了其强大的生产能力和技术多样性。这段时期内,公司的技术创新和服务范围持续扩大,确保了其在半导体行业的领先地位。
提及半导体行业,无法绕开英特尔与台积电这两座高峰。英特尔作为一家整合设备制造商,不仅自行研发,还负责生产,其采用前沿的工艺和材料进行试验与制造。由于其芯片单价较高,即便在较低的良品率下,也能通过新工艺实现经济效益。相反,台积电专注于代工服务,处理外部客户的订单,必须确保较高的良品率才能确保盈利,因此在承接新工艺的生产时更为谨慎,往往在英特尔宣布量产之后才跟进。这种差异源于对良品率的严格要求,高良率是台积电利润的关键。
尽管同为业界的领军企业,英特尔以其垂直整合模式占据一席之地,从设计到最终封装一手包办,其工艺技术常常领先竞争对手半个到一个世代。台积电则以纯粹的晶圆代工模式脱颖而出,在众多代工厂面临亏损时,凭借高效运营保持盈利。台积电的秘诀不仅在于接近行业顶尖的技术,还在于其生产线的高利用率,传闻可达120%,这一效率在业内独一无二。此外,与英特尔相对专用的生产线不同,台积电的生产线设计得更加通用,能够灵活适应各种集成电路的生产需求,服务于广泛的客户群体。这两大巨头,因业务模式的迥异,在半导体领域各领风骚。
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