韩报告：中国在半导体技术上已赶超韩国绝大多数领域

韩国半导体技术被中国赶超：专家评估引发担忧

据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院发布的一项最新调查结果显示，韩国在大多数半导体技术领域已被中国赶超。这一变化引发了韩国业界的广泛关注和担忧。

具体领域的对比

该研究院对39名韩国专家进行了问卷调查，结果显示，截至去年，韩国在多个关键半导体技术领域的表现均落后于中国。例如，在高集成度、低阻抗存储芯片技术方面，韩国的技术水平为90.9%，而中国则达到了94.1%；在高性能、低功耗的人工智能（AI）芯片领域，韩国为84.1%，不及中国的88.3%。此外，在功率半导体方面，韩国仅为67.5%，而中国高达79.8%。新一代高性能传感技术方面，两国分别为81.3%和83.9%；而在半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

整体技术生命周期的评估

在针对半导体领域整体技术生命周期的问卷调查中，韩国在工艺和量产方面仍然领先于中国，但在技术、原创及设计领域已明显落后。特别是在商业化应用方面，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装方面保持优势。值得注意的是，参与此次调查的专家在2022年还认为韩国在这些领域领先中国，但短短两年间，情况发生了显著变化。

未来挑战与机遇

专家们指出，韩国半导体产业未来将面临多重挑战，包括核心人才流失、AI芯片技术的竞争、中美之间的地缘政治竞争、供应链本地化等。其中，AI芯片技术可能是唯一对韩国有利的因素。安基铉（音），韩国半导体产业协会专务理事表示，中国在过去十年间持续进行国家层面的大规模投资，尤其是在研究开发费用上给予学校和研究机构大力支持，以确保人才和技术的积累，从而奠定了整个产业的基础。

中国半导体崛起的背后

韩国媒体《首尔经济》和YTN电视台纷纷注意到，尽管面对美国的巨大压力，中国仍能在半导体领域取得如此显著的进展。尤其令人担忧的是，韩国企业在原本具有优势的存储器领域和战略价值较高的传感器领域，时隔两年就被中国反超。这表明中国在全球半导体竞赛中的崛起速度远超预期，给韩国带来了前所未有的竞争压力。