英伟达Rubin芯片_黄仁勋宣布新一代AI芯片英伟达Rubin芯片，明年下半年推出

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黄仁勋宣布新一代AI芯片英伟达Rubin芯片，明年下半年推出

据36氪报道，英伟达在AI芯片领域的布局再次提速。尽管Blackwell系列尚未完成大规模交付，但英伟达已经规划了两代后续产品。当地时间3月18日周二，在GTC25大会上，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，公布了面向2026年至2027年的数据中心GPU路线图。根据计划，以天文学家Vera Rubin命名的新一代GPU——Rubin及其升级版Rubin Ultra将分别于2026年和2027年下半年推出。

目前，Blackwell B200刚刚全面投产，而B300预计将在2025年下半年推出。然而，英伟达并未停下脚步，而是提前为未来的技术迭代做好准备。新一代的Vera Rubin GPU将大幅提升性能，其NVLink 144的性能将是GB300 NVL 72的3.3倍。此外，在推理任务中，Rubin可以达到每秒50千万亿次浮点运算（petaflops）的速度，这一数字比当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍以上。同时，Rubin还支持高达288 GB的快速内存。

紧接着Rubin之后，英伟达计划于2027年下半年推出下一代产品——Rubin Ultra NVL576。这款产品的性能将进一步飞跃，预计是GB 300 NVL72的14倍。这标志着英伟达在高性能计算领域的持续突破。

除了公布具体的产品路线图外，黄仁勋还透露了Rubin架构之后的下一代代号——Feynman，这一名称源自著名理论物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）。通过延续以科学家命名的传统，英伟达再次彰显了对技术创新与科学精神的尊重。

值得注意的是，黄仁勋在演讲中纠正了一个关于Blackwell命名的误解。他指出，Blackwell B200实际上由两个芯片组成，这一设计改变了NVLink的拓扑结构。因此，尽管目前该产品被称为NVL72，但黄仁勋认为将其称为NV144L更为合适。这种对命名方式的重新审视可能暗示着Rubin架构将在NVLink技术上实现进一步革新。

综上所述，英伟达正通过不断优化硬件性能和架构设计，推动AI计算能力迈向新高度。从Blackwell到Rubin再到Feynman，英伟达不仅展示了其强大的研发实力，也为未来的数据中心和人工智能应用奠定了坚实的基础。

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