力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造

为应对人工智能产业高速发展及海外出口管制持续加码的挑战，中国正加速推动半导体供应链的本土化进程。据《日经亚洲》报道，一项关键举措已浮出水面：到2026年，中国国内的芯片制造商所需晶圆的70%需从本土供应商处采购。

据知情人士透露，这一目标已成为国内芯片制造商间一项不成文的硬性要求。这意味着海外供应商将只能参与剩余30%的市场份额。有芯片行业高管指出，尽管部分国内厂商仍在先进芯片研发生产领域发力，暂时还需要海外头部企业的技术支持，但在成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。

当前全球半导体核心环节，尤其是在硅晶圆材料领域，仍由海外企业主导。日本的信越化学和胜高（SUMCO）两家公司长期占据全球市场的主导地位，分别是全球第一和第二大硅晶圆制造商。中国在用于成熟制程芯片与功率器件生产的8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足。然而，制造高性能逻辑芯片、存储芯片所必需的12英寸（300mm）硅晶圆，此前国内仍高度依赖进口。

为填补产能缺口，本土企业正加速扩产。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，其计划到2026年实现月产能120万片。这一产能预计可覆盖国内约40%的市场需求，并推动其全球市场份额突破10%。与此同时，沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进产能扩张。其中，奕斯伟的扩产节奏最快，通过其在西安和武汉新建的产线，每月将新增约70万片晶圆产能。

目前，奕斯伟已成功进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为其提供核心原材料。其产品也已进入美光、联电等全球客户的供应链体系，三星和SK海力士也正在对其产品进行验证。

数据显示，中国在12英寸晶圆本土化方面进展显著。伯恩斯坦研究的数据表明，截至2025年，国内12英寸晶圆的自给率已达约50%。国内厂商的全球产能份额也从2020年的3%跃升至2025年的28%，并有望在2026年进一步提升至32%。

值得注意的是，当前国内芯片代工厂正加速扩产7纳米至5纳米级的先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求。然而，部分先进制程的生产环节仍暂时依赖海外晶圆供应。美国持续加码的先进芯片出口管制，正进一步加速中国半导体全产业链的本土化进程。