台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆

随着移动设备持续迭代升级，叠加人工智能（AI）芯片与高性能计算（HPC）领域的大规模采购需求激增，台积电（TSMC）3nm与5nm先进制程的产能压力显著上升。其中，3nm制程已正式步入“量产黄金期”：据预测，2025年该节点将贡献台积电超过30%的总收入。为应对供不应求的局面，台积电正对客户订单实施审慎筛选——除优先保障云端AI芯片客户的产能配额外，仅长期合作、高度稳定的“忠诚客户”方可获得订单优先权。

此前，市场曾传闻台积电暂缓启动新的3nm项目。然而，强劲且持续攀升的终端需求促使公司策略转向。在最新季度财报电话会议中，台积电正式确认：正积极扩充3nm产能，以满足AI驱动下的结构性增长。值得注意的是，这打破了台积电过往惯例——以往各制程节点一旦达成既定产能目标，便不再主动扩产；而此次因AI芯片需求远超预期，3nm成为首个在满产之后仍加速扩能的先进节点。

产能规划方面，截至2025年底，台积电3nm月产能预计达12万至13万片晶圆。原定目标是于2026年底提升至15万片/月；如今，这一目标已被大幅上调至18万片/月。这意味着2025至2026年间，3nm月产能将实现约40%的增长，较初始计划高出20个百分点，调升幅度显著。

新增产能将主要依托三大新建工厂落地：其一为中国台湾南部科学园区的新建3nm晶圆厂，预计于2027年上半年投入量产；其二为美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二座工厂，计划于2027年下半年开始量产；其三为日本九州岛熊本县的第二座工厂，预计于2028年进入量产阶段。上述布局不仅强化了台积电全球产能协同能力，也凸显其以AI战略需求为导向、灵活调整先进制程投资节奏的长期竞争力。