高通承认第六代骁龙8系列芯片成本上升 或面临两位数涨幅

**高通骁龙8 Gen6芯片面临成本压力，价格或将显著提升**

据报道，今年高通即将发布的第六代骁龙8系列处理器预计将采用台积电（TSMC）先进的2nm制程节点。智能手机旗舰SoC转向更先进制造工艺的趋势，加上近期DRAM价格的大幅攀升，都将促使这代芯片的成本大幅增加，处境更加艰难。

科技媒体Wccftech消息称，高通已向客户发出通知，告知自9月1日起出货的产品将开始涨价，涨价幅度预计高达两位数。考虑到9月22日将举行高通年度技术峰会和旗舰芯片的发布，第六代骁龙8系列的价格也将跟随此前的产品一同上调几乎是必然的。

高通在沟通中表示，公司已尽可能长时间地努力吸收成本上涨带来的压力，推迟了涨价时间。同时，高通也尝试了寻找替代解决方案，例如开发新的供应渠道，但最终未能成功。面对持续恶化的DRAM供应形势，以及智能手机需求下降对其SoC业务造成的影响，高通需要继续应对这些挑战。

有消息指出，如果安卓手机制造商选择配备LPDDR6内存和UFS 5.0存储的高端型号第六代骁龙8至尊版Pro，整机成本将显著飙升，并严重挤压利润空间。因此，更多的手机制造商可能会倾向于选择标准版的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制整体成本。

与此同时，高通也在规划更长远的策略以应对成本波动。据悉，公司计划将2026年的旗舰SoC产品选项扩展为四种，包括采用2nm和3nm制程的芯片。这将为安卓手机厂商提供更多灵活性来平衡性能与成本。具体而言，产品组合可能包括2nm工艺的第六代骁龙8至尊版Pro、同用2nm的第六代骁龙8至尊版、采用3nm的标准版第六代骁龙8，以及基于第五代骁龙8系列打造的新款衍生型号。