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苹果自研5G基带或2024年使用 主要为高通的X55、X65、X70

摘要:

长期以来,台积电一直是苹果的坚实合作伙伴。Counterpoint(市场研究机构)预计,由于A14、A15Bionic芯片和M1,苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户,占产量的53%;因为苹果可能会在iPhone13中使用高通5nm龙骁X60基带,高通将占台积电5nm芯片产量的24%。

长期以来,台积电一直是苹果的坚实合作伙伴。Counterpoint(市场研究机构)预计,由于A14、A15Bionic芯片和M1,苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户,占产量的53%;因为苹果可能会在iPhone13中使用高通5nm龙骁X60基带,高通将占台积电5nm芯片产量的24%。

苹果自研5G基带或2024年使用 主要为高通的X55、X65、X70

据媒体报道,苹果加强了整个系列产品的自主晶片研发后,正在打造自己的5G基带,并于2024年开始扩大设计。

目前,苹果的基本频率芯片由高通提供。根据苹果之前与高通的诉讼和解协议,双方签订了约6年采用高通基本频率芯片的合同,将于2024年中旬到期。双方合同期满后,苹果将开始导入自己的5G基本频率芯片,相关芯片也将由台积电生产。

美国ITC文件还显示,苹果和高通在基频晶片上的合作至少将于2024年5月到来,主要产品有高通的X55、X65和X70。


关键字: 苹果


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