据Macrumors报道，苹果主要芯片供应商台湾积体电路制造本周开始大规模生产3nm芯片。 苹果是新流程的主要客户，该流程可能首先用于即将上市的M2Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini机型提供动力。
根据DigiTimes的最新报告，台湾积体电路制造将于12月29日周四开始量产其下一代3nm芯片技术。 这与今年早些时候的报道一致，也就是说3nm量产将于2022年晚些时候开始。 从报告中：
台湾积体电路制造将于12月29日在南台湾科学园区(STSP )的fab举行仪式，标志着采用3nm工艺技术的芯片开始商业化生产。 据半导体设备公司消息人士透露，该纯晶片工艺还将详细说明晶片工艺的3nm芯片生产扩大计划。
苹果目前在iPhone Pro系列的A16仿生机器人上使用了台湾积体电路制造的4纳米工艺，但明年年初这一工艺可能会上升到3纳米。 根据8月份的报告，即将上市的M2 Pro芯片将是首款基于3nm工艺的芯片。 M2 Pro芯片将首次在明年年初更新的14英寸和16英寸MacBook Pro上亮相，可能会更新MacStudio和Mac mini机型。
另据报道，2023年下半年，iPhone的第三代苹果芯片、M3芯片和A15仿生基于台湾积体电路制造增强nm工艺，该工艺尚未上市。 据DigiTimes今天的报道，业内消息人士称，在强化版投产前，3nm工艺芯片的生产“难以增加”。
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