据外媒报道，索尼(Sony)和中国台湾省台积电(TSMC)正在讨论合作在日本建造一家芯片工厂，政府将投资约8000亿日元（约合人民币459亿元），台积电是全球最大的芯片代工商。
该工厂将为汽车、相机图像传感器和其他受全球芯片短缺影响的产品生产半导体，并将于2024年建成投产。
全球芯片短缺造成游戏机难产，索尼、微软和任天堂都受到了影响，显卡制造也受到了阻碍。
上周，Xbox老板菲尔·斯宾塞告诉媒体，游戏机短缺将持续到2022年——尽管芯片短缺并不是阻碍XSX|S生产的唯一问题。
今年7月，索尼互动娱乐(Sony Interactive Entertainment)首席执行官吉姆?瑞安(Jim Ryan)对外媒表示，公司要满足PS5的需求还需要“一段时间”，他承认芯片短缺“绝对是我们正在应对的一个挑战”。
文章内容来源于网络，不代表本站立场，若侵犯到您的权益，可联系多特删除。（联系邮箱：[email protected]）
近期热点
举报
![[图]索尼、任天堂曾秘密联手 联合研制游戏机遭曝光](https://img1.runjiapp.com/duoteimg/zixunImg/20/1326766775_31.png)
最新资讯