台积电回应携手英伟达接管英特尔晶圆厂传闻：不予置评

台积电拟联合英伟达、AMD等收购英特尔晶圆代工厂

据报道，台积电正与英伟达、AMD和博通展开谈判，计划共同投资一家合资企业，接管并运营英特尔的晶圆代工厂。根据初步方案，台积电在该合资企业中的持股比例将不超过50%。尽管这一消息引发了广泛关注，但台积电方面对此保持低调，表示不予置评，而英特尔公司则尚未作出正式回应。

目前，这项谈判仍处于早期阶段。业内分析认为，这可能是美国政府希望通过台积电的技术实力，帮助英特尔走出当前的困境。具体而言，台积电可能会负责管理英特尔的晶圆代工部门，该部门专注于为客户提供定制化芯片制造服务。

英特尔业绩下滑，台积电加码美国布局

近年来，英特尔的业绩表现不佳，尤其在2024年，其净亏损达到了188亿美元，这是自1986年以来的首次年度亏损，市值也因此大幅缩水至856亿美元。与此同时，台积电正加速推进其在美国的投资计划，预计总投资额将达到1000亿美元。这一计划包括在亚利桑那州建设三座新的晶圆厂、两座先进封装设施以及一座大型研发中心，未来该地区将拥有总计六家晶圆厂。

合作挑战与技术焦点

尽管台积电希望与多家芯片设计公司携手推动这一项目，但实际操作中仍面临诸多挑战。例如，台积电和英特尔在工厂工艺、化学品使用以及芯片制造工具设置上存在显著差异，这些技术细节需要时间协调和优化。此外，英特尔内部对于是否接受这一交易也存在分歧，部分高管明确反对，认为此举可能削弱英特尔的独立性。

值得注意的是，英特尔的18A工艺成为双方谈判的重要议题之一。英特尔高管声称，其先进的18A制造技术在某些方面优于台积电的2纳米工艺。为了验证这一技术的实际表现，英伟达和博通已经开始与英特尔合作进行生产测试，采用18A制造技术。同时，AMD也在评估该技术是否适合其芯片生产需求。

整体来看，这场潜在的合作不仅是技术和商业层面的博弈，更可能对全球半导体行业的格局产生深远影响。