IBM推出全球首个亚1nm芯片技术 从纳米时代推向原子尺度

IBM近日宣布在半导体领域取得重大突破，推出了全球首个突破1纳米极限的芯片技术，其创新性的0.7纳米晶体管架构具有划时代意义。半导体技术在计算设备、家用电器、通信系统、交通运输及关键基础设施等众多领域扮演着核心角色，这项突破标志着行业迈入了全新里程碑——尤其在传统芯片微缩技术面临物理极限的背景下。

该亚1纳米芯片在指甲盖大小的面积内集成了近1000亿个晶体管，其晶体管密度达到IBM 2021年发布的2纳米芯片近两倍水平。这一突破性成果得益于多项结构设计与材料科技的创新，特别是采用了IBM首创的NanoStack三维纳米堆叠技术，充分证明了即使芯片特征尺寸逼近原子级别，其性能与能效仍能持续提升。

技术报告显示，相较此前的2纳米芯片，这款突破性产品实现了50%的性能跃升，或同等性能下75%的能效提升。这项突破性技术将为生成式人工智能、云端计算基础设施及下一代电子设备提供前所未有的运算能力。

"IBM在芯片技术的突破是计算发展史上的又一重要里程碑，将技术发展从纳米级推进至原子尺度。"IBM研究院负责人兼IBM院士Jay Gambetta强调，"通过创新的纳米堆隔层架构，我们不仅实现了晶体管的进一步微缩，更重构了芯片制造工艺，从而获得性能与能效的跨越式提升。这项开创性技术延续了IBM引领下一代科技创新的传统，为未来计算时代奠定了坚实基础。"