据国外媒体报道，市场研究公司HIS-iSuppli的分析师威尼兰姆（WayneLam）在最新研究报告中指出，苹果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。威尼兰姆称：“目前还不清楚即将在9月推出的下一代iPhone是否会支持4GLTE。但是如果支持的话，有两点是肯定的。
第一，为了支持第一代LTE基带处理器及配套的芯片组，iPhone的印制电路板（PCB）的尺寸肯定会增加。第二，如果象宏达电HTCThunderbolt那样使用LTE的话，下一代iPhone的材料单成本与iPhone4相比肯定会大幅增加。”
兰姆认为，就新芯片需要占的空间和新芯片导致的组件成本增加，苹果可能更关心前者。苹果首席运营官彼得奥本海默在4月份的财报分析师会议上说：“如果使用第一代LTE芯片组，手机在设计上就必须做出一些让步，但其中有一些设计是我们不想放弃的。”
业内人士预计，能够让苹果在外形尺寸不变的情况下将LTE技术整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生产出来。
而且兰姆认为，消费者肯定不希望看到下一代iPhone象HTCThunderbolt或Charge那样笨重，因此他预计下一代iPhone不会使用LTE芯片。
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