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近日，美国证券交易委员会（SEC）的文件揭露，英伟达的首席执行官黄仁勋在6月13日至8月1日期间，总共出售了37.2万股的英伟达股票，总计实现现金流入超过4.7亿美元（折合人民币约34亿元）。
据《证券时报》报道，特别是在7月份，黄仁勋完成了价值3.23亿美元的套现交易，这一数额刷新了他于6月完成的将近1.7亿美元个人单月最高套现记录。
图片来源于：视觉中国-VCG31N2089849532 （此图与此文内容无直接关联）
自2024年初以来，英伟达的股价一路上涨，其市值一度攀升至3万亿美元以上，超越微软和苹果，跃居全球市值最高的公司之列。
不过值得关注的是，进入8月以来，英伟达的股价在短短三个交易日内累积跌幅超过了14%。若将时间线拉长来看，自6月下旬英伟达创下历史高点后，股价回调幅度已接近30%。有分析认为，在英伟达股价暴跌之前，黄仁勋的股票抛售时机可谓“精准”。
一家知名的对冲基金——埃利奥特管理公司近期告知投资者，英伟达正身处“泡沫”之中，推动这家公司股价上涨的人工智能技术存在“过度炒作”的现象。
英伟达在一份监管文件中透露，黄仁勋于2024年3月14日制定并启动了一个遵循10b5-1规则的交易计划，计划在2025年3月31日前最多出售60万股英伟达股票。当达到预设的价格和数量条件时，此类计划将自动执行股票交易。这类计划旨在消除内部人士因掌握重大非公开信息而可能获取的优势。黄仁勋的这次股票出售属于其高管薪酬方案的一部分，其中包括受限股票单位（RSU）和绩效股票单位（PSU），这是企业CEO在合规情况下常见的做法。
文件显示，黄仁勋自6月起开始执行减持计划，当月共计进行了11次减持，每次涉及12万股，累计减持132万股，套现约1.7亿美元。而在7月，他又进行了22次减持，每次同样为12万股，共计减持264万股，套现金额约为3.227亿美元。
步入8月，黄仁勋继续减持行动，已在连续两个交易日内减持了共计24万股英伟达股票。
尽管如此，数据显示，黄仁勋依然持有大量的英伟达股票。截至今年3月25日，他持有接近9350万股的英伟达股票，几乎占据了公司流通股本总量的3.8%。
英伟达凭借其在高端加速器市场的主导地位，成为了人工智能热潮中的主要受益者之一。随着股价自2024年初至今涨幅超过150%，黄仁勋的净资产也在过去六个月内翻了一番多，大约增长了637亿美元。
根据彭博亿万富翁指数显示，现年61岁的黄仁勋个人净资产在7月份曾短暂突破1000亿美元（折合人民币约7145.8亿元），但目前已经回落至888亿美元。在8月前两个交易日，英伟达股价累计下跌8.3%，导致黄仁勋的净资产缩水了85亿美元（折合人民币约607亿元），至8月5日再次缩水48亿美元（折合人民币约343亿元）。
除黄仁勋外，英伟达其他高管也在7月期间进行了股票出售。文件显示，英伟达公司董事会成员马克·史蒂文斯（Mark Stevens）出售了价值约1.25亿美元的股票，全球业务运营执行副总裁Jay Puri则卖出了价值约1000万美元的股票。
黄仁勋与其他高管的抛售行为引发了投资者的高度关注，并可能导致许多人重新审视自身持有的英伟达股票。
此外，英伟达近期的股价下跌不仅受到美股整体调整的影响，还反映出投资者对其未来基本面的担忧。据《券商中国》消息，五名知情人士透露，美国司法部律师正在进行一项针对英伟达收购人工智能初创公司Run:Ai案件的反垄断调查。两家公司在四月底宣布了这笔交易，但并未透露具体价格。与此同时，美国的进步团体及民主党参议员沃伦敦促司法部调查英伟达，质疑该公司在推动AI芯片市场上的主导地位，并反对英伟达将软件和硬件捆绑销售的行为。
美国司法部官员已与英伟达的竞争对手，包括Advanced Micro Devices公司取得联系，重点关注围绕AI芯片销售的商业行为。司法部正在调查英伟达是否强迫云服务提供商购买其多种产品。
英伟达发表声明称，该公司严格遵守所有法律法规，并将配合监管机构提供所需的所有信息。
另外，《美国信息技术网》援引消息人士报道，英伟达下一代采用Blackwell架构系列的AI旗舰芯片GB200因设计缺陷，出货时间将被迫推迟至少三个月。
据《中国基金报》报道，一位不愿具名的微软员工透露，英伟达已通知微软，其最新的Blackwell系列AI芯片GB200将会延期发货。
英伟达在今年3月推出了Blackwell系列，公司CEO黄仁勋在5月还充满信心地表示，公司计划在今年晚些时候开始大规模出货Blackwell系列芯片。然而，GB200芯片包含了两个相互连接的Blackwell GPU和一个Grace中央处理器。近期，台积电工程师在为GB200的大规模生产做准备时，发现连接两个Blackwell GPU的裸片存在设计缺陷，这将导致芯片的良品率或产量下降，通常在这种情况下会暂停大规模生产。
因此，英伟达不得不对芯片设计做出调整，并在大规模生产前与台积电合作进行新一轮的小规模生产测试。
虽然芯片出货延迟并不罕见，但在即将投入大规模生产前夕发现重大设计缺陷的情况实属少见。
据《券商中国》，当前市场上对GB200的需求十分强劲，客户正从B100转向B200（需求量已超过45万颗）。Meta模型训练方也表示，他们需要增加B200的订单，至少还需要15万颗B200，原定于下个月追加订单。此外，英伟达计划在三季度主打推出H200芯片，预期该季度业绩将达到330亿美元以上。10月至11月间，英伟达还将向客户追加供应一部分H200作为应急，目标是在年底前恢复正常供应。
台积电原本计划在第三季度开始生产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。但由于上述的设计缺陷问题，大规模生产时间不得不推迟至第四季度，而批量出货时间预计要等到明年的第一季度。台积电虽为GB200的大规模生产预留了产能，但在问题解决之前，生产线只得暂时闲置。
近期几周内，微软的订单规模增加了20%，原本打算在明年1月份前向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服务器，现在看来至少要推迟到明年3月。
本篇文章提供的信息和数据仅供参考，不代表投资建议，请在使用前自行核验。据此操作，风险自负。
—— 每日经济新闻
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